2003年，科技部、原信息产业部、教育部、建设部等共同组织实施了国家半导体照明工程，随后国家发改委、财政部也不断加大对LED产业及应用的投入。在各部委的推动下，我国LED产业取得了快速进步，产业规模一直保持30%左右的增长速度，到2011年全行业总产值为1500亿元。“2003年开始，国内外延和芯片企业仅有厦门三安、大连路美、上海蓝光、蓝宝、山东华光、江西欣磊、石家庄13所等十几家企业。2003年中国LED总产量为200亿颗，行业发展10年后，国内外延和芯片厂家发展到近百家，2011年LED产值为1560亿元，其中外延和芯片部分产值为65亿元。”亚威朗光电(中国)有限公司总裁闫春辉博士对记者表示。

        在产业规模保持快速增长的同时，技术水平也显著提升，量产的器件发光效率提高到110lm/W以上，与国际先进水平不断缩小；封装技术向倒装、集成封装发展，接近国际先进水平；自主研制的金属有机源、蓝宝石衬底得到大规模应用，金属MOCVD样机研发成功。特别是我国硅基(硅衬底)LED技术水平和产业取得突破性进展。南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心在电流密度35A/cm2下，硅衬底蓝光LED器件电光转换功率效率达到50%～55%，封装成冷白光LED器件，其发光流明效率达到120lm/W～130lm/W，达到了目前蓝宝石LED主流水平。在电流密度5A/cm2下，硅衬底蓝光LED器件电光转换功率效率达到55%～60%，封装成冷白光LED器件，其发光流明效率达到145lm/W～160lm/W。从小尺寸(0.2mm×0.2mm)芯片到功率型芯片(1.1mm×1.1mm)均实现了小批量生产，分别应用在彩屏、数码管、手电筒、球泡灯、路灯等方面。到目前为止，在硅基LED研究和产业两方面，我国处于国际{lx1}地位。