那么PCB电路板激光切开机的切开速度到底是到达什么样的一个水平，加工方法和影响速度的要素在哪里？

1.PCB激光切开机加工形式

由激光器发出的高能量光束通过扩束镜进入振镜，由点击带动镜片偏转，导入场镜聚集成较小的光斑在PCB电路板表面来回扫描，一层一层剥蚀，形成切开。

2.PCB激光切开加工速度影响要素

激光切开PCB的速度与加工资料、资料厚度、激光器功率、激光器类型有较大联系。

A加工资料：相比较罢了纸基板PCB相对简单加工，加工功率也就更高，其次是FR4、玻纤板等，较难切开的有覆铜板和铝基板。

B资料厚度：资料越薄越简单加工。所以许多厂家都选用v-cut或者邮票、连接点切开的形式选用激光切开设备加工PCB电路板。

C激光器功率：功率越高，加工速度越高，因此在选用激光切开设备加工pcb电路板都是大功率的激光器。

D激光器类型：目前市场是主流的切开PCB加工激光器有大功率紫外激光器和大功率的绿光激光器。相比较而言紫外激光器的加工作用相对较好，但是加工速度低。绿光激光器的加工速度快，作用上不如紫外好。

3.PCB激光切开机的加工速度

从上面第二条中提到的四点内容来看加工速度，是没有一个固定值，有许多的变量，需求客户依据自身的实践情况来考虑。这里咱们仅仅简单的以1.6mm的玻纤板为例，设置一个固定值作为客户参考。

A选用20W的紫外激光器，3被扩束镜，f=170mm聚集镜，切开无v槽，无邮票孔的光板切开。

xx无黑边情况下加工功率换算成每毫米的加工速度为5mm/s。

有一定的灰边无发黑的加工功率换算成没毫米的加工速度为8-20mm/s（依据实践加工质量而定）

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