关于陶瓷基板的作用
MEMS传感器制造在以印刷电路的陶瓷基板为基岛，MEMS集成电路粘贴在基岛上。MEMS集成电路也就是我们常说的MEMS芯片，芯片在半导体后道加工前，有必要将其磨薄、划片。在半导体加工前道的{zh1}一道工序划片来说，首先有必要将晶圆粘接在蓝膜或UV膜上，然后烘烤、划片、清洗、烘烤，再进行后道封装的{dy}站粘片工序；再到回流；然后到焊线工序。
焊线是将粘贴在以印刷电路的陶瓷基板上的MEMS芯片用指定金丝以超声波和基板金脚彼此联接的进程。在焊线进程中，承载印刷电路的陶瓷基板的就是压合夹具窗口，它是将进入压合夹具的陶瓷基板加热并压合固定，在这个进程中,陶瓷基板受热膨胀，从而使陶瓷基板易沿其工艺边激光打印线裂板，具体见附图1，四周的工艺边都被分割为很多个小块，每个小块承受力都很小，受热膨胀时受压的力度稍大，就会裂板，因为陶瓷基板需要压合夹具压着固定并加热后才能用超声波键合，所以严重影响产品质量和合格率。
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