弹片载带|弹片载带装|冲压件载带联络话l5602602856 l3872632227 陈先
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载带主要应于子元器件贴装工。它配盖带(封带)使,将阻,容,晶体管,二极管等子元器件承载收纳在载带的口袋中,并通过在载带方封盖带形成闭式的装,于护子元器件在运输途中不受污染和损坏。子元器件在贴装时,盖带被剥离,动贴装设备通过载带索引孔的xx定位,将口袋中盛放的元器件依次取,并贴放安装在集成路板(PCB板)。
根据装承载的子元器件的大小不同,载带344895489也分为不同的宽度。常见的宽度有8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44m, 56mm等。随着子市的展,芯片有越来越小的趋势,载带也相应的向精密的方向展,目前市已经有4mm宽度的载带应。
压纹载带(embossed carrier tape)和冲压载带(punched carrier tape)。压纹载带是指通过模具压印或者吸塑的方法使载带材料的局部产拉伸,形成凹陷形状的口袋,这种载带可以根据具体需要,成型不同大小的口袋以适应所盛放的子元器件的尺寸;冲压载带是指通过模具冲切形成穿透或半穿透口袋,这种载带能够盛放的子元器件的厚度受载带本身厚度限,一般只能于装较小的元器件。
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载带主要应于子元器件贴装工。它配盖带(封带)使,将阻,容,晶体管,二极管等子元器件承载收纳在载带的口袋
中,并通过在载带方封盖带形成闭式的装,于护子元器件在运输途中不受污染和损坏。子元器件在贴装时,盖带
被剥离,动贴装设备通过载带索引孔的xx定位,将口袋中盛放的元器件依次取,并贴放安装在集成路板(PCB板)。
根据装承载的子元器件的大小不同,载带也分为不同的宽度。常见的宽度有8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44m, 56mm等。
随着子市的展,芯片有越来越小的趋势,载带也相应的向精密的方向展,目前市已经有4mm宽度的载带应。
功能分:
为了护子元器件不被静损伤,一些精密的子元器件载带的抗静级别有明确要求。根据抗静级别的不同,载带可以分
为三种:导型,抗静型(静耗散型)和绝缘型。
口袋的成型特点分:
压纹载带和冲压载带。压纹载带是指通过模具压印或者吸塑的方法使载带材料的局部产拉伸,形成凹陷形状的口袋,这种载带可
以根据具体需要,成型不同大小的口袋以适应所盛放的子元器件的尺寸;冲压载带是指通过模具冲切形成穿透或半穿透口袋,这
种载带能够盛放的子元器件的厚度受载带本身厚度限,一般只能于装较小的元器件。