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详情介绍:干井焊接时热损伤会影响薄膜器件的性能;温度太高会造成粘连、磨损以及附着现象;无效的热部件会影响热的传导。下面就简单介绍下,干井的温度影响。干井的温度影响:一、干井共晶时通常的问题是基座(HeaterBlock)的温度小于共晶温度.在此类情况下,焊料已然能够熔化,但五足量的温度来式芯片背部的镀金层扩散,而实际操中误以为焊料熔化就达到共晶的目的。,由于长时间来加热基座会使电路产生损坏,由此可见共晶时温度和时间的控制是十分重要的。由于以上原因,温度曲线的设置是共晶好坏的重要因素。二、干井由于共晶时需要的温度较高,特别是用AuGe焊料共晶,对基板及薄膜电路的耐高温特性提了要求。要求电路能承受400℃的高温,在该温度下,电阻及导电性能不能有改变。因此共晶的一个关键因素是温度,它不是单纯的到达某个定值温度,而是要经过一个温度曲线变化的过程,在温度变化中,还要具备处理任何随机事件的能力,如抽真空、充、排等事件。这些都是共晶炉设备具备的功能。三、干井多芯片共晶的温度控制与单芯片不同,此时要利用阶梯共晶的板房。通常先对温度高的焊料进行共晶,之后在对温度低的进行共晶的。共晶炉控制系统能够设置多个温度曲线,每条温度曲线能够设定9段,通过链接的方式可扩展到81段,在温度曲线运行过程中可增加充、抽真空、排等工艺步骤。通过上述对干井的温度影响的介绍,相用在干井温度控制工艺曲线参数确立的时候能有一定的参考意义,帮助用更好的使用干井。
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