相信很多人对于PCB电路板并不陌生,在日常生活中可能也经常听到,但对PCBA或许就不太了解,甚至把PCBA和PCB混淆起来。那么PCB是什么?PCBA是如何演变而来的?PCB与PCBA的区别又是什么呢?电子产品方案商如何高效的寻到合适的PCBA供应商来进行研发生产呢?现在跟着小编来理清一下思路吧。
什么是PCB?
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印制线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,PCB被称为“电子产品之母”。由于它是采用电子印制术制作的,故被称为“印制”电路板。
在PCB出现之前,电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今,电线仅用在实验室做试验应用而存在,印制电路板在电子工业中肯定已经占据了主导地位。
PCB生产流程:
联系厂家→开料→钻孔→沉铜→图形转移→图形电镀→退膜→蚀刻→绿油→字符→镀金手指→成型→测试→终检
PCB独特优点:可高密度化、高可靠性、可设计性、可生产性、可测试性、可组装性、可维护性。
PCBA是如何演变而来的?
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,或经过DIP插件的整个制程,简称PCBA。
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔,在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。
SMT(Surface Mounted Technology)表面贴装技术,主要利用贴装机是将一些微小型的电子零件贴装到PCB板上,其生产流程为:PCB板定位、印制锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。SMT集成时对定位及零件的尺寸很敏感,此外锡膏的质量及印制质量也起到关键作用。
DIP即“插件”,也就是在PCB版上插入零件,由于电子零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能使用SMT技术时采用插件的形式集成零件。目前行业内有人工插件和机器人插件两种实现方式,其主要生产流程为:贴背胶(防止锡镀到不应有的地方)、插件、检验、过波峰焊、清版(去除在过炉过程中留下的污渍)和制成检验。
PCB与PCBA的区别
经过小编的简单介绍,你们应该能知道PCBA泛指的是一个加工流程,也可以理解为成品线路板,也就是PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印制线路板,上面没有零件。
简单来说:PCBA是成品板,PCB是裸板。
在了解了什么是PCB和PCBA之后,电子产品方案商应该如何高效寻到合适的PCBA供应商来进行研发生产?
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