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smt贴片元器件与引线元器件的区别
smt贴片元器件体积特别小,重量轻,贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处,那就是高了路的稳定性和可靠性,于pcba加工来说就是高了的成功率。这是因为贴片元件没有引线,从而减少了杂散和杂散磁,这在高频模拟路和高速数字路中尤为明显。
smt贴片元器件焊接的方法是:把元器件放在焊盘,然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路),然后20W内热式烙铁给焊盘和smt贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃),看到焊锡熔化后即可拿烙铁,待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可镊子一被焊贴片元件看有无松动,无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好,如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新述方法焊接。

smt引线元件焊接的方法:始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖加焊锡,将所有的引脚涂助焊剂使引脚持湿润。烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在pcba加工焊接时要持烙铁尖与被焊引脚并,防止因焊锡过量搭接。

在焊完所有的引脚后,助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多的焊锡,以xx任何短路和搭接。{zh1}镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从路板xx助焊剂,将硬毛浸酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到助焊剂消失为止。



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