防气泡锡膏TLF-204-191_low voids


防气泡锡膏(low voids)TLF-204-191开发过程
最近的元件、由于省空间化、低成本的原因、有许多润湿性不好的元件、通过设备检查判定为不合格。在保证可靠性的同时、达到{zd0}限度的润湿性开发。




TLF-204-191防气泡锡膏开发理念
·不良部品的润湿性
·各种各样母材的润湿 
·酚醛纸基板上减少助焊剂泡沫
·降低空洞
·可对应空气回流




防气泡锡膏TLF-204-191规格
项目                         规格
金属組成                Sn-3Ag-0.5Cu
固相温度/液相温度        216℃/220℃
锡粉末粒度                20～41
粘度（Pa·ｓ）                220±25
触变指数                0.55
助焊剂含有量（％）        12.0±0.03
助焊剂类型                ROM1
助焊剂中盐酸含有量（％） 0.0%
绝缘阻抗                1E+09Ω以上
铜板腐蚀                无腐蚀
铜镜实验                无渗透






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