半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。近年来，在5G 商用进程加速的不断推动下，全球半导体集成电路行业景气度提升，带动半导体集成电路材料特别是硅材料市场需求增长。神工股份作为半导体级单晶硅材料领域的{lx1}者，凭借着核心技术和工艺优势，进一步提升刻蚀用半导体级单晶硅材料产品的xxx水平，迅速抢占市场份额。

据了解，半导体级单晶硅材料是晶圆制造环节的关键基础材料，属于半导体集成电路产业链上游原材料领域，工艺要求较高，技术标准严格，目前半导体刻蚀环节所用单晶硅材料已可满足高精度制程芯片刻蚀环节的生产制造需求。

考虑到全球主要刻蚀设备供应商所生产的刻蚀设备型号存在差异，半导体刻蚀环节所用单晶硅材料的生产需要满足客户定制化的需求。在经过多年的技术创新和研发积累后，神工股份在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，产品质量达到国际先进水平，已可满足7mm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。在神工股份研发团队的紧密配合下，目前公司已取得如下业内{lx1}的成果：

1. 在无磁场辅助条件下，以 28 英寸小热场高良率成长出 16 英寸以上（晶向指数 100）的超大直径单晶体；

        2. 实现量产 70-80ohm/cm 超窄电阻率、高面内均匀性的 18 英寸单晶体；

        3. 为满足国际知名半导体厂商产品需求，神工股份率先实现 19 英寸（晶向指数100）单晶体量产，为进一步量产 22 英寸以上超大直径单晶体奠定了坚实基础；

        4. 为满足国际知名半导体厂商产品需求，神工股份成功研发业内首批 17 英寸（晶向指数 111）硅单晶体；

        5. 截至当期，神工股份已成功研发在无磁场辅助下芯片用的 8 英寸晶体的低缺陷成长技术，为下一阶段研发及量产芯片用 12 英寸低缺陷晶体打下良好基础。

面对5G和物联网技术带来的可观机遇，神工股份将持续跟踪半导体技术发展前沿，研究半导体行业未来发展趋势，并不断增加半导体级单晶硅材料领域的研发投入，同时保持与国内外下游客户的密切沟通。未来，神工股份将为下游客户提供更符合行业标准且具有较高xxx的半导体级单晶硅材料。更多关于神工股份以及神工半导体内容请关注公司官方网站http://www.thinkon-cn.com/了解详情！