深圳市深鼎激光科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工服务的企业。
  我司主营业务及特点如下：
  一、专业IC打磨、磨字；
  二、专业IC、塑胶、五金的激光刻字、丝印、移印；
  三、专业IC编带、真空封袋；
  四、专业IC烧录；
  五、专业IC丝印、磨字，有铅改无铅处理；
  六、专业内存SD/DDR1/DDR2/DDR3测试；
  七、全程用料环保，防静电处理到位；
  八、品质保证，交货快捷；
  九、客户信息高度保密、安全。

  可以加工的IC封装有DIP、SOP、BGA、QFP、QFN、SSOP、SOT、TO、FLASH、SDRAM、PLCC等各种系列及各种不规则封装，去掉原有的标识再打上所需的型号及LOGO，以保护产品的设计方案，防止技术泄密，提高抄板难度。