深圳回收Sharp夏普芯片 181-2470

                               同上-1558  同步   我们在收购电子元器件货存 ， 留意的小细节有很多 ，产品的外包装盒 ，商品标签图，原盘编带 ，产品实物图片等，每处小细节都 根据性的质量检测 ，才可以判断是不是能够重新再次回收利用 。假如没有事先对货物进行产品质量检测直接收购 ，很可能会遇到仿货 ，产品氧化 ，非新原装进口等问题 。接下来就带大家了解质量检测技术是怎样验货的。电子元器件实用的验货方法（文尾有3条质量检测技术验货心得体会哦）

一、质量检测技术是怎样检验电子元器件外观的？主要是根据 看产品标签 、编带 ，丝印以及封装外观情況是不是正常的（1）核对商品标签是不是正确 ：通常情况下的商品标签上除了型号 、数量 、批次等外，还会有一些环康 ，msl（湿度 等级 ） ，安认证等，这些能够在网或者找数据资料核对 。假若不能够直观判断商品标签 ，有途径的质量检测技术 ，会找原厂或者代理查lot no等 ，看看是不是有出过该批次的物料 ；
（2）查看是不是重新编带 ：一般情況 ，我们拿到货物是真空原包装的就不再需要拆开看编带了，假如没有了真空包装我们会抽出 编带查看边缘是不是有重新封过的痕迹 ，芯片方向排列是不是统一 ，引脚是不是出现弯曲变形氧化 ，编带是不是有空缺 等。为什么我们要检验编带呢？归因于重新编带的料，有可能存在混料情況（编带 里有原厂品、散新、国产等），更有可能会出现：产品引脚弯曲 、弯曲 、氧化等问题 。
（3）产品丝印检验产品丝印上的数字 、字母 ，通常情况下能够表达出该产品型号 、品牌 、生产周期、生产 地、环保标贴等。 质量检测技术找到对应产品网 ，输入该产品的型号查询到该电子元器件对应年代的规格书 ，再根据与实物对比判断丝印字体 ，上下位置是不是一致 ，丝印格式是不是正确 ，定位孔位置 、封装尺寸是不是符合规格书等，质量检测技术同时观察看产品本体表面是不是氧化 ，破损 ，表面磨损 ，脚部沾锡，划痕 ，翻新 ，接脚 ，缺少零件 ，模块类留意脚是不是松动等情況进一步判断是不是能够收购 。