手机电脑框架冲压技术在实际冲压中应用
包括电脑支架、铆合孔、螺孔铆钉、铆合头、螺孔、铆合产品、铆合环区；所述电脑支架上设有八角形的铆合孔，所述铆合孔内装配有螺孔铆钉，所述螺孔铆钉上方设有圆环形铆合头，所述铆合孔与螺孔铆钉装配成铆合体，所述铆合体置于下铆模板之上，所述下铆模板装置在冲压机下模板上，所述冲压机上模板装配有上铆模板，通过上铆模板与下铆模板的打压作用，对设置在所述下铆模板上的铆合体实施铆压，所述铆合头膨胀形成铆接环区获得铆合产品；本新型采用八角形铆合孔与圆形铆钉头进行配合，提高铆接效率，铆接部位受力均匀、铆合力强、铆合件钮力大，无需要事先对铆合件进行热处理，产品铆接质量好。
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