从10月9日开始有收购消息传出，到现在正式达成收购协议，仅用时不到20天，并且，amd终以超出先传闻的300亿美元和赛灵思的市值迅速完成收购，不可谓不。
近年来，随着pc市场整体逐渐平稳，包括amd、英伟达及英特尔在内的半导体厂商，都将公司主要业务向利润更高且增长空间更大的数据 和人工智能市场倾斜。此前，英特尔公司于2015年以167亿美元的价格收购了fpga市场份额老二的altera公司，英伟达今年9月份以400亿美元的价格收购英国芯片arm公司，这让 amd感受到了数据 战场局面的紧迫性。
amd ceo苏姿丰在2014年上任后便决定，要大力发展包括云计算、数据 、人工智能和游戏在内的高新能计算应用技术，现在拍板买下赛灵思的目的就是为了增强其在数据 领域的竞争力。
资料显示，赛灵思即为现场可编程逻辑门阵列（fpga）芯片的和，在fpga芯片市场拥有42 的份额。
fpga可以说得上是芯片，能够赋予更为灵活的开发空间，被广泛用于消费电子、数据 、5g通信、无人驾驶、等当下诸多前沿科技领域。苏姿丰在公告中称，amd与赛灵思的合作，将推进amd采用xilinx产品系列，并将加速amd进入新的市场。
在完成后，amd将在数据 芯片市场正式形成“cpu+gpu+fpga”的产品线，意味着amd将在深入到人工智能、物联网、航空、5g通信、无人驾驶、航空等领域时，拥有遥遥的竞争实力。
随着这笔收购案的尘埃落定，三大加速完成市场整合与战略布局，半导体行业已经迎来新一轮。有意思的是，在英伟达收购arm公司时，英特尔、高通、特斯拉等多家美国科技竟组成临时联盟，集体向美国和其他海外主要市场发出告，称该笔不利于芯片行业的长远发展，意图阻止英特尔与arm的强强联合。有这一案例在前，amd与赛灵思的结合，或也有可能遭遇相同的告。
三星与台积电并列为两大芯片代工厂，但是却总是稍逊台积电。2015年苹果iphone 6s系列，为了提高新品产能，同时使用了三星14nm和台积电16nm工艺代工，然而台积电出产的芯片性能稳定，三星的芯片却两 分化，部分芯片性能、发热均表现，另一些芯片则出现了发热翻车的现象。后来苹果芯片的代工订单基本都交给了台积电，三星则与高通签订了多年合作协议。3nm是芯片工艺的新节点，比5nm、4nm更为重要，三星早前已经开始布局，抢在台积电之前，展出了成品。 MP1494SGJ-Z MP1496DJ-LF-Z MP1601GTF-Z MP1652GTF-Z MP2305DS-LF-Z MP2617BGL-Z SY8703ABC SY7301AADC OB3396AP SY7310AADC SY5018BFAC SY5830BABC SY5839ABC SY5867FAC MCP2551T-I/SN TJA1057GT/3 MCP2551T-I/SN TJA1042T/1J TJA1057GT/3 DPA424R-TL PCA82C251T/YM NRF52811-QCAA-R PN5321A3HN/C106 SYH407AAC PN5321A3HN/C106 APW8720BKAE-TRG M74HC4040RM13TR TJA1041T/CM MC74ACT125DR2G AD5694RBCPZ-RL7 TLV4112IDGNR DS2417P+TR MAX211IDWR STM32L151CBT6 STM32F030C8T6 STM32F207VCT6 STM32F051C8T6 STM32L052K8U6TR STM32F051C8T6 STM32P100R8SODTR STM32P100R8S0DTR STM32P10SODTR STM32P10S0DTR STM32F103R6H6 STM32L151R8H6 74VHC595MTCX YDA174-QZE2 TJA1042T/CM XC4VSX55-11FF1148I XC4VSX55-10FF1148I M25P64-VMF6TP AT24C64D-SSHM-T KMK7X000VM-B314 PIC18F25K80-I/SS HCS300-I/SN IRF7317TRPBF CM108B IRFB7537PBF ATTINY45-20SU LAN9514-JXZ MCP3201-BI/SN
