25小时在线 15889737035 可微可电 苹果自研5g基带一方面或许能够解决信号问题，另一方面或许是为了今后能够在a系列处理器上直接集成基带芯片。 iphone由于一直采用基带的方式，这致iphone的发热和功耗问题比较。如果今后能够采用集成式基带的方案，或许可以提升用户体验。抛开用户体验不谈，从苹果公司战略层面上来讲，自研5g基带可以让苹果在零部件供应上不再受制于人。  2019年，苹果公司ceo库克曾回应苹果收购英特尔基带业务一事，称苹果的目的就是为了“控制”。  对于苹果而言，将零部件供应都掌控在自己手里，是一直以来坚持不懈的方向。  除了处理器和基带芯片以外，苹果目前还与台湾厂商合作开发micro led面板，并且将来还会有自己的生产线。  至于其他非零部件，苹果也希望采用多个供应商共同供货的模式。 一方面是为了自家产品能够稳定出货，另一方面，则是为了提高自己的议价能力，扩大利润。目前，三星电子对此事未置评。高通公司公开说，他们有信心能够达到财季的销售目标。上周三，高通公司 执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（cristiano amon）在年会上对说：“我们的需求仍基本高于供给。不过，接下来将先 soc 芯片的供应，而不是的入门级芯片”。自去年美国华为后，安卓手机厂商对高通芯片的需求激增，这可能是高通出现供应压力的原因之一。此外，上个月，美国德克萨斯州遭遇冬季暴风雪导致三星电子铸造厂电网瘫痪，这家代工厂是高通的主要供应厂之一。受到断电影响，该厂在2月16日以来一直处于停工停产的状态，并且预计可能会持续到4月中旬。目前为止，芯片短缺主要集中在传统工艺制造的芯片上，而不是高通设计的处理器芯片。此次高通芯片供应出现问题，表明芯片供应链可能由一个行业扩展到其他多个行业，同时，快速变化的市场需求让需要提前数十年制定生产计划的芯片公司陷入困境。回收toshiba进口新年份芯片回收semtech手机存储芯片回收亿盟微进口IC 回收ncs电池充电管理芯片回收kingbri蓝牙芯片回收芯成开关电源IC 回收瑞昱SOP封装IC 回收PANASONICMOS管回收maxim隔离恒温电源IC 回收INFINEON蓝牙芯片回收鑫华微创手机存储芯片回收LINEAR信号放大器回收semtech网卡芯片回收威世汽车主控芯片回收IR芯片回收NSDOP封装芯片回收ROHMMCU电源IC 回收Xilinx进口IC 回收iwatte/dialog微控制器芯片回收CJ长电发动机管理芯片回收VISHAY进口IC 回收CJ长电隔离恒温电源IC 回收infineon进口芯片回收美满网口IC芯片回收鑫华微创封装QFP芯片回收PANASONIC封装QFP144芯片回收美满隔离恒温电源IC 回收ATMLE原装整盘IC 回收idt封装TO-220三极管回收美满汽车电脑板芯片回收HOLTEK合泰降压恒温芯片回收MARVELL蓝牙IC 回收鑫华微创逻辑IC 回收矽力杰MOS管回收toshiba传感器芯片回收WINBOND华邦BGA芯片回收中芯逻辑IC 回收海旭SOP封装IC