25小时在线 15889737035 可微可电 2020年半导体收购金额创出历史新高，包括五项重大收购公告及十多笔小的并购协议总值达到了1,180亿美元，超过了2015年达到的创纪录的1,077亿美元（图1）。2020年大的五笔并购协议（分别在7月，9月和10月）的总价值为940亿美元，约占年总额的80％。  2020年的巨额收购浪潮始于7月，当时adi公司将以210亿美元的收购美信（maxim integrated products）。adi公司预计此次收购将在2021年夏季完成，并相信此次收购将提高其在汽车系统（尤其是自动驾驶汽车）、电源管理和ic设计的模拟和混合信号ic中的市场份额。在adi收购美信之前，2020年头六个月的半导体收购协议总价值仅为21亿美元。2020年季度的并购总额也仅为3.52亿美元，当时初发生的危机了整个经济。  在2020年7月和2020年8月达成了一些其他较小的收购协议之后，图形处理器英伟达（nvidia）在9月以400亿美元的巨额从英国收购处理器设计技术供应商arm。十多年来，arm已几乎完占据了手机处理器市场,并且正将其扩展到英伟达等所擅长的许多其他应用领域中，包括数据 系统、汽车自动化、机器人技术以及机器学习和加速技术、人工智能（ai）等。  在英伟达收购arm的消息出来之后，arm的未来发展引起了包括包括高通，三星，联发科和苹果在内的主要soc处理器开发公司的。为了担忧，英伟达立即承诺，在将其（ip）许可给其他ic供应商和系统制造商方面保持，arm将保持其 性。此次收购预计将于2022年3月完成，但 获得美国，英国，欧盟，韩国，日本和批准。  在英伟达有史以来大的半导体收购案四周后，2020年10月又达成了好几起大型并购协议。首先是英特尔以90亿美元的价格将其在的nand闪存业务和300mm晶圆厂出售给韩国的sk hynix。接着在2020年10月的后一周，amd以约350亿美元的购买可编程逻辑赛灵思（xilinx），该计划于今年年底完成。同样在10月底，marvell将以100亿美元的和现金收购硅谷的高速互连和混合信号ic供应商inphi。此次收购预计将于2021年下半年完成。  要注意的是，ic insights的并购清单涵盖了半导体公司，业务部门，产品线，芯片（ip）和晶圆厂的购买协议，但不包括ic公司对软件和系统级业务的收购。例如，并购清单中不包括英特尔于2020年5月以9亿美元收购移动应用软件供应商moovit的情况。英特尔将利用moovit的城市移动软件应用程序来提高其通过互联网连接实现地面旅行和计划自动化的能力，的初创公司不是半导体公司。ic insights的收购清单还排除了半导体资本设备供应商、材料生产商、芯片封装和测试公司以及设计自动化软件公司之间的。回收瑞芯微ic 回收仙童ic 思立微芯片 合作共赢回收瑞芯微ic 回收仙童ic 思立微芯片 合作共赢现金回收显卡芯片现金回收液晶芯片，现金回收南北桥芯片，现金回收电脑内存芯片，现金回收平板内存芯片, 回购vcd，音响ic，展讯主板，各种内存，库存芯片，手机，苹果芯片，移动存储，数据线，全新的原装集成电路ic，手机按键板，海力士ddr3等等。回购工厂库存电子料，3gs模块，苹果手机各种大小原厂配件，数码芯片，东芝flash芯片，群创液晶屏，现代emmc，电子ic芯片，现代字库h9da4gh4jjam，tkd钽电容，各种tf卡，华邦系列flash等等。回购k9k场效应管，海力士内存，厂家库存呆料，霍尔元件，各种电子元器件，电感系列，通信ic产品类ic，工厂库存电子元件，现代4g内存芯片，海力士flash芯片，电源ic，音效ic等等。回收SGMICRO圣邦微DOP封装芯片回收英飞凌降压恒温芯片回收idesyn封装QFP144芯片回收矽力杰原装整盘IC 回收infineon封装QFP144芯片回收HOLTEK合泰音频IC 回收英飞凌电池充电管理芯片回收ATMLE封装sot23-5封装芯片回收infineon原装整盘IC 回收艾瓦特电池充电管理芯片回收瑞萨ADAS处理器芯片回收VincotechMCU电源IC 回收飞思卡尔封装SOP20芯片回收arvin逻辑IC 回收ATMLE封装QFN进口芯片回收GENESIS起源微封装QFP芯片回收威世进口新年份芯片回收PARADE谱瑞封装QFP芯片回收SAMSUNG蓝牙芯片回收PANASONIC网卡芯片回收SGMICRO圣邦微网卡芯片回收idesyn蓝牙IC 回收PARADE谱瑞隔离恒温电源IC 回收WINBOND华邦电池充电管理芯片回收toshiba封装QFN进口芯片回收飞思卡尔触摸传感器芯片回收WINBOND华邦开关电源IC 回收Vincotech驱动IC 回收赛灵思进口新年份芯片回收HOLTEK合泰信号放大器回收安森美MCU电源IC 回收Vincotech隔离恒温电源IC 回收丽晶微封装sot23-5封装芯片回收idesyn电池充电管理芯片回收赛灵思封装QFP144芯片回收英飞凌aurix芯片回收NXP开关电源IC 回收maxim/美信网口IC芯片回收intel电源管理IC 回收赛灵思DOP封装芯片回收semiment触摸传感器芯片回收INFINEON稳压管理IC 回收SAMSUNG声卡芯片回收atheros音频IC