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苹果公司正在自研5g基带,将由台积电代工生产,有望在2024年使用。事实上,自2019年苹果收购英特尔智能手机基带业务后,就一直有传闻称苹果要开发自己的5g解决方案。
苹果苹果目前,苹果5g手机iphone 12系列使用的是高通x55基带。相关文件显示,苹果将在2023年之前继续使用高通5g基带。根据苹果在2023年底推出的5g版iphone预计会搭载集成5g基带的a系列手机芯片。若新消息属实,这将是苹果继自研a系列手机芯片、m系列电脑芯片后,再一次扩大自研芯片比重。
值得一提的是,苹果和台积电是长期以来的友好合作伙伴。市场研究机构counterpoint预计,由于a14和a15 bionic芯片以及m1,苹果将成为台积电今年大的5nm产品客户,占产量的53 。counterpoint认为,高通将占台积电5nm芯片产量的24 ,因为预计苹果将在iphone 13中使用高通的5nm骁龙x60基带。

 

flash和eeprom的大区别是flash按扇区操作,eeprom则按字节操作,二者寻址方法不同,存储单元的结构也不同,flash的电路结构较简单,同样容量占芯片面积较小,成本自然比eeprom低,因而适合用作程序存储器,eeprom则 的用作非易失的数据存储器。当然用flash做数据存储器也行,但操作比eeprom麻烦的多,所以更“人性化”的mcu设计会集成flash和eeprom两种非易失性存储器,而廉价型设计往往只有flash,早期可电擦写型mcu则都是eeprm结构,现在已基本上停产了。现在的单片机,ram主要是做运行时数据存储器,flash主要是程序存储器,eeprom主要是用以在程序运行保存一些需要掉电不丢失的数据. 1、ram rom和ram指的都是半导体存储器,rom是read only memory的缩写,ram是random access memory的缩写。rom在系统停止供电的时候仍然可以保持数据,而ram通常都是在掉电之后就丢失数据,典型的ram就是计算机的内存。 sram和dram区别ram有两大类:ULN2004D1013TR M95M01-RMN6TP LMV358IDT LM2903PT LM217MDT-TR LD3985M33R LD1086D2M33TR BAR43SFILM TDA7377 STM32F051K8T6TR STM32F103ZET6 STM32L100R8T6ATR STM32F437ZIT7 STM32F446VET6TR STM32F446ZCT6 STM32F446ZET6 STM32F722IEK6 STM32F723IET6 STM32F7308-DK STM32F745VGH6 STM32F745ZGT6 STM32F746IGT6
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