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中芯发布公告称，公司就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单，根据阿斯麦购买单购买的阿斯麦产品定价，阿斯麦购买单的总代价为 1201590 美元。这部分主要为 duv 光刻机。
今日，据财联社，透露，中芯正在努力重新获得订单，是其 14nm finfet 工艺订单。(it之家注：finfet 工艺是指鳍式场效应晶体管工艺，该工艺可大幅电路控制并减少漏电流，还可以大幅晶体管的栅长。)it之家了解到，3 月 10 日，据选股宝，从供应链获悉，中芯 14nm 制程工艺产品良率已追平台积电同等工艺，水准达约 90 -95 。目前，中芯各制程产能满载，部分成熟工艺订单已排至 2022 年。
据中芯介绍，中芯是的集成电路晶圆代工企业之一，也是内地技术，配套完善，规模大，跨国经营的集成电路制造企业。
中芯在上海建有一座 300mm 晶圆厂，一座 200mm 晶圆厂和一座实际控股的 300mm 设备制程晶圆合资厂;在北京建有一座 300mm 晶圆厂和一座控股的 300mm 晶圆厂;在天津和深圳各建有一座 200mm 晶圆厂;在江阴有一座控股的 300mm 合资厂。

 

三星与台积电并列为两大芯片代工厂，但是却总是稍逊台积电。2015年苹果iphone 6s系列，为了提高新品产能，同时使用了三星14nm和台积电16nm工艺代工，然而台积电出产的芯片性能稳定，三星的芯片却两 分化，部分芯片性能、发热均表现，另一些芯片则出现了发热翻车的现象。后来苹果芯片的代工订单基本都交给了台积电，三星则与高通签订了多年合作协议。3nm是芯片工艺的新节点，比5nm、4nm更为重要，三星早前已经开始布局，抢在台积电之前，展出了成品。回收东芝稳压管理IC 回收INFINEON封装TO-220三极管回收silergy触摸传感器芯片回收fsc仙童路由器交换器芯片回收TOSHIBA传感器芯片回收NXP隔离恒温电源IC 回收安森美微控制器芯片回收瑞萨电池充电管理芯片回收ROHM传感器芯片回收凌特SOP封装IC 回收亚德诺ADAS处理器芯片回收VISHAY音频IC 回收VISHAY封装QFN进口芯片回收PARADE谱瑞集成电路芯片回收maxim/美信汽车电脑板芯片回收RENESAS网口IC芯片回收atheros降压恒温芯片回收HOLTEK合泰aurix芯片回收英飞凌封装QFP芯片回收TAIYO/太诱电源管理IC 回收maxim/美信MOS管回收矽力杰开关电源IC 回收adi发动机管理芯片回收芯成封装SOP20芯片回收beiling开关电源IC 回收GENESIS起源微进口IC 回收韦克威驱动IC 回收infineon汽车电脑板芯片回收亿盟微音频IC 回收东芝封装TO-220三极管回收INFINEON微控制器芯片回收NXP驱动IC 回收ST意法计算机芯片回收艾瓦特微控制器芯片回收鑫华微创MCU电源IC 回收鑫华微创稳压器IC 回收ncs蓝牙IC 回收飞思卡尔驱动IC 回收ATMLE汽车电脑板芯片回收kerostSOP封装IC 回收威世网口IC芯片回收美满进口新年份芯片回收TOSHIBA汽车主控芯片回收beiling进口新年份芯片回收silergyMOS管回收kerost汽车主控芯片回收PARADE谱瑞电源管理IC 回收TOSHIBA封装sot23-5封装芯片回收鑫华微创车充降压IC 回收Marvell封装QFP芯片回收SGMICRO圣邦微电源管理IC 回收NXP微控制器芯片