25小时在线 158-8973同步7035 可微可电英特尔“四面楚歌”，老对头amd却春风得意好事不断。在即将发布产品rx 6000系列显卡和2020q3财报之际，10月27日晚间，amd了一个改变半导体行业格局以350亿美元（约合2350亿元），收购的可编程逻辑完整解决方案的供应商赛灵思（xilinx）。，此笔为今年以来半导体行业大的三笔并购之一。7月份，美国半导体公司adi以超过200亿美元的价格收购半导体制造供应商美信（maximintegrated）；9月份，英伟达以400亿美元的价格收购英国芯片设计公司arm，成为大规模半导体。没花一分现金不过，amd此笔并购还需要得到美国和海外的批准，amd预计将在2021年底完成。完成后，合并后的公司将在拥有13000名，每年研发投入将超过27亿美元，芯片将采取部外包的生产策略，交由台积电生产。值得注意的是，该笔没有花amd公司一分现金，都是。根据协议，赛灵思的股东用1股赛灵思普通股换取amd公司的1.7股普通股，对赛灵思的每股估值为143美元，相较于10月26日赛灵思114.55美元的收盘价，溢价24.8 。完成后，amd的股东将拥有合并后公司约74 ，赛灵思的股东拥有合并后公司26 。另外，amd的现任ceo 苏姿丰将担任合并后新公司的ceo，赛灵思的现任ceo victor peng将担任新公司的总裁，继续负责赛灵思业务和战略增长，至少两名赛灵思现董事会成员将加入amd董事会。强强联合剑指数据 领域夺食ddr4以前瞻性的高传输速率、v- 低功耗与更大记忆容量，在2014年下半将导入英特尔工作站／伺服器以及桌上型电脑平台，并与lp-ddr3存储器将同时存在一段时间；至于nand flash快闪存储器也跨入1x 制程，mlc将以islc/eslc自砍容量一半的方式，提升可抹写次数（program erase；p/e）来抢占要求耐受度的军方与工控市场，而c/p值高的tlc从随碟、记忆卡的应用导向低端ssd…   ddr4伺服器先行 2016ddr3成为主流LM2904VQDRQ1 TLV4314QPWRQ1 TL343IDBVR LM393DGKR TPS51916RUKT TPS2543RTER TPS62130AQRGTRQ1 TPS61096ADSSR TPD4S010DQAR LM337LM/NOPB SN74LVC1T45QDCKRQ1 TXS0102YZPR TPS54225PWP INA193AMDBVREP TPS259270DRCR SN65HVD1050DR TPS259530DSGR TL343IDBVT AM26LV32IDR ISO7321CDR SN74LVC1T45DRLR ISO7221BDR CSD18532Q5B TS3USB221ERSER