25小时在线 158-8973同步7035 可微可电苹果尚未公布的 m1x 芯片性能可能 其，多核性能预估十核酷睿 i9-10900k 和八核锐龙 r7-5800x 。
，苹果的 macbook pro 机型有望在 2021 年下半年批量生产，预计这是早一批搭载 m1x 芯片的设备。这款即将发布的芯片据说比 5nm 架构的 m1 还要。博主卢克 · 米亚尼(luke·miani)根据苹果现有芯片组的性能数据提供了一些性能估计，如果这些数字是准确的，新的 macbook pro 机型可能是上性能强的便携式笔记本电脑。
米亚尼提供了一个图表，显示了 m1x 的预估性能。暂时不知道新的 apple sil n 芯片组是否会叫做 m1x ，不过更重要的是它的运行性能如何。
根据之前苹果芯片的测试结果来推算，m1x 的 geekbench 的多核得分几乎达到了 14000 分，明显快于 8 核的 amd ryzen 7 5800x 和 10 核的英特尔 core i9-10900k。值得一提的是，在 m1 正式发布之前，米亚尼提供了 a14x bionic 的一些估计性能数据，显示结果与 core i9-9880h 。m1 仅仅是 a14x bionic 的一个名字不同的变体，之前的基准测试显示米亚尼的计算是准确的。
nor flash带有sram接口，有足够的地址引脚来寻址，可以很容易地存取其内部的每一个字节。 nand器件使用复杂的i/o口来串行地存取数据，各个产品或厂商的方法可能各不相同。8个引脚用来传送控制、地址和数据。回收beiling车充降压IC 回收ONMOS管回收飞思卡尔传感器芯片回收鑫华微创触摸传感器芯片回收凌特全新整盘芯片回收TOSHIBA逻辑IC 回收赛灵思封装TO-220三极管回收ST意法电源监控IC 回收TOSHIBA封装TO-220三极管回收INFINEON封装QFP144芯片回收MarvellMOS管场效应管回收艾瓦特发动机管理芯片回收INTERSIL触摸传感器芯片回收SGMICRO圣邦微SOP封装IC 回收RENESAS电源监控IC 回收VincotechDOP封装芯片回收中芯收音IC 回收IRMOS管场效应管回收矽力杰网口IC芯片回收瑞萨封装SOP20芯片回收kerost网卡芯片回收赛灵思封装QFN进口芯片回收fsc仙童声卡芯片回收ti德州仪器微控制器芯片回收Vincotech封装QFP144芯片回收WINBOND华邦aurix芯片回收CJ长电DOP封装芯片回收赛灵思蓝牙芯片回收亚德诺计算机芯片回收IR封装QFP144芯片回收WINBOND华邦封装sot23-5封装芯片回收中芯进口IC 回收kingbri原装整盘IC 回收飞利浦手机存储芯片回收toshiba车充降压IC 回收XilinxDOP封装芯片回收silergySOP封装IC 回收infineonMCU电源IC 回收PARADE谱瑞封装SOP20芯片回收idesynMOS管回收kingbriADAS处理器芯片回收Vincotech收音IC