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目前市面上主流的pcb辅助制造软件有3种，genesis、incam、cam350，不过目前cam350基本上已经慢慢被淘汰。整个行业的软件被的一家公司orbotech（奥宝）垄断。
orbotech（奥宝）：有genesis、incam、inplan等，基本上国内的pcb制造商都是用的奥宝公司的软件国内也有一些小公司参考genesis软件开发了功能类似的软件，但是都仅仅用于电路分析，没有其余修改化的功能，且没有经过市场的大量验证，无法推广使用。
3、材料供应商（1）板材/铜箔/半固化片
板材/铜箔/半固化片：板材/铜箔是承载电路的基础材料，半固化片是多层电路板必不可少的一种材料，主要起粘合作用。
这三种材料，目前普通的材料供应商有建滔（港商，外资控股）、生益（）、联茂（台湾）、南亚（台湾）等，而涉及高频高速材料，常用的就是罗杰斯（美国）、松下（日本）的板材，也有用一些生益的高频高速板材，但是都只能用在高频高速性能要求不高的电路板上。

 

骁龙870的gpu是 adreno650。骁龙888的gpu是 adreno660，对比650有35 的性能提升。四、基带结构骁龙870的基带结构是骁龙x55，采用的是5g基带。骁龙888的基带机构是骁龙x60，采用的是集成5g基带，就结构体系来看，骁龙888会更于骁龙870。 NCV8402ADDR2G VNH7013XPTR-E SKA-TC237LP-32F200NAC MMPF0100F0ANES TLD2331-3EP SPC560P50L3CEFAR NCV2902DTBR2G S9S12GN32BMLCR SAK-XC2365A-104F80LRAB IS45S32200L-7BLA2 ISO7741QDWRQ1 MC13892DJVL MC80F0808DP FMS6363ACSX R5S72623P144FPU LM5164DDAR SY6288CAAC AK4125VF MAX4390EUK-T MIC49300WR NCP3121MNTXG LMC7215IM5/NOPB APM32F030C8T6