it之家获悉,小米卢伟冰此前也说,目前智能手机的芯片是 度短缺的。高通即将上任的 ceo cristiano amon 说,目前芯片供大于求的状况原因之一的美国对华为的,导致手机厂商不得不选择高通等公司的芯片。
除了手机 soc 这种高附加值芯片,目前电阻、电容、二 管等基础元器件也面临着不同程度的涨价,进一步提高了厂商的压力。
目前,三星电子对此事未置评。高通公司公开说,他们有信心能够达到财季的销售目标。上周三,高通公司 执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(cristiano amon)在年会上对说:“我们的需求仍基本高于供给。不过,接下来将先 soc 芯片的供应,而不是的入门级芯片”。自去年美国华为后,安卓手机厂商对高通芯片的需求激增,这可能是高通出现供应压力的原因之一。此外,上个月,美国德克萨斯州遭遇冬季暴风雪导致三星电子铸造厂电网瘫痪,这家代工厂是高通的主要供应厂之一。受到断电影响,该厂在2月16日以来一直处于停工停产的状态,并且预计可能会持续到4月中旬。目前为止,芯片短缺主要集中在传统工艺制造的芯片上,而不是高通设计的处理器芯片。此次高通芯片供应出现问题,表明芯片供应链可能由一个行业扩展到其他多个行业,同时,快速变化的市场需求让需要提前数十年制定生产计划的芯片公司陷入困境。 GD32F103VCT6 GD32F303CCT6 GD32F303VCT6 GD32F305VCT6 PCI9056-BA66BIG QCPL-7847-500E QCPL-WB3N-560E ACHS-7122-500E ACPL-C790-500E ACPL-P480-500E HCPL-0601-500E TLC272IDR TMS320F28062PNT TPS7A7200QRGWREP TPS79850QDGNRQ1 TPS79801QDGNRQ1 LMH6645MFX/NOPB TMS320LF2406APZA IS42S32200L-6TLI IS25LP128F-JBLE-TR IS25LP256D-RMLE IS25LP512M-RMLE-TR IS25WP080D-JNLE IS25WQ040-JNLE-TR AO4803A AOL1412 DSPIC33EP16GS504-I/PT