25小时在线 158-8973同步7035 可微可电在SMT贴装这一块，先不讨论电子元器件（这个被国外垄断的比较多），从加工流程上看，重要的就是设备。
1、锡膏印刷机
国外品牌：英国DEK、美国MPM、德国ERKA
国内品牌：凯格GKG，广晟德Grandseed。
2、贴片机
基本上国外品牌占了一大半，富士、松下、日立、YAMAHA、环球、西门子、飞利浦、三星等等
3、回流焊
国内品牌：伟达科、日东、劲拓、新西源
国外品牌：德国ERSA、美国Vitronics Soltec
4、AOI检测设备
比较的都是国外或者台湾的设备：Orbotech、日本网屏科技、韩国的高水科技、台湾德律科技
中低端的国产占比较大，主要有劲拓股份、神州视觉、精测电子、长川科技
目前，三星电子对此事未置评。高通公司公开说，他们有信心能够达到财季的销售目标。上周三，高通公司 执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（cristiano amon）在年会上对说：“我们的需求仍基本高于供给。不过，接下来将先 soc 芯片的供应，而不是的入门级芯片”。自去年美国华为后，安卓手机厂商对高通芯片的需求激增，这可能是高通出现供应压力的原因之一。此外，上个月，美国德克萨斯州遭遇冬季暴风雪导致三星电子铸造厂电网瘫痪，这家代工厂是高通的主要供应厂之一。受到断电影响，该厂在2月16日以来一直处于停工停产的状态，并且预计可能会持续到4月中旬。目前为止，芯片短缺主要集中在传统工艺制造的芯片上，而不是高通设计的处理器芯片。此次高通芯片供应出现问题，表明芯片供应链可能由一个行业扩展到其他多个行业，同时，快速变化的市场需求让需要提前数十年制定生产计划的芯片公司陷入困境。回收maximMOS管场效应管回收infineon电源监控IC 回收GENESIS起源微原装整盘IC 回收NXP计算机芯片回收NXP封装QFP144芯片回收芯成收音IC 回收ON收音IC 回收fsc仙童网口IC芯片回收丽晶微路由器交换器芯片回收飞利浦SOP封装IC 回收美满升压IC 回收Xilinx网卡芯片回收kerostMOS管回收adi升压IC 回收尚途sunto封装QFP144芯片回收瑞昱计算机芯片回收adiMCU电源IC 回收atheros隔离恒温电源IC 回收arvin触摸传感器芯片回收TOSHIBAADAS处理器芯片回收亿盟微集成电路芯片回收RENESAS微控制器芯片回收VISHAY电源管理IC 回收INTERSIL电源监控IC 回收MARVELL收音IC 回收松下传感器芯片