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苹果公司正在自研5g基带,将由台积电代工生产,有望在2024年使用。事实上,自2019年苹果收购英特尔智能手机基带业务后,就一直有传闻称苹果要开发自己的5g解决方案。
苹果苹果目前,苹果5g手机iphone 12系列使用的是高通x55基带。相关文件显示,苹果将在2023年之前继续使用高通5g基带。根据苹果在2023年底推出的5g版iphone预计会搭载集成5g基带的a系列手机芯片。若新消息属实,这将是苹果继自研a系列手机芯片、m系列电脑芯片后,再一次扩大自研芯片比重。
值得一提的是,苹果和台积电是长期以来的友好合作伙伴。市场研究机构counterpoint预计,由于a14和a15 bionic芯片以及m1,苹果将成为台积电今年大的5nm产品客户,占产量的53 。counterpoint认为,高通将占台积电5nm芯片产量的24 ,因为预计苹果将在iphone 13中使用高通的5nm骁龙x60基带。

 

stm32片上自带flash和sram,简单讲flash用来存储程序的,sram是用来存储运行程序中的中间变量。本文详细分析下如何查看程序中flash和sram的使用情况。  芯片: stm32f105vct6 v-   02 flash和sram介绍EPF8636ARC208-3 SN74LS373NSR M25P32-VMW6TG MC74HC00ADTR2 W25Q80BWBYIG BC212015BQN-E4 MT47H32M16BN-3:D M5M51008CFP-55H K6R4008C1C-JC15 MC10105L N80C186XL12 TL497ACNS MT46V32M16BN-6:F EPM7032LC44-15 EPM7096LC68-7 EPM7032LC44-7 IDT7201LA50TP M27C1001-15F1 TE28F640J3C120 TD62597AFNG BD6171KV-E2 R1LV0408DSA-7LI IDGKM101 INA201AIDGKR INA156EA ALP514SF ADS8864IDGS ADS7818E ADS7835E ADS8860IDGSR SA575DTBR2G INA337AIDGKR LM2902KVQPWRQ1 LM358DGKR VCA820IDGSR UCC38C42DGK XTR117AIDGKR TAS5709AGPHPR R5F213J5CNNP RTS5821T-GR SA2400ABE SI4838DY-T1-E3
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