25小时在线 158-8973同步7035 可微可电苹果公司周一称，今年晚些时候将推出采用自研芯片的mac电脑。此举将结束苹果与英特尔公司(inte .,intc)长达15年的技术合作关系。苹果公司说，该公司定制的芯片效率更高，图形处理性能也更高。苹果公司2010年发布了该公司的款iphone处理器。这一计划符合苹果公司用自己设计的零部件替换许多 三方零部件的整体战略。据 科技行业分析师waynelam估计，目前iphones的零部件中约42 由苹果自己生产，而不到五年前，这一比例仅为8 。随着苹果公司未来开发出调制解调器芯片和传感器，预计该比例会进一步上升。自研零部件降低了苹果公司的成本，并提升了该公司产品的性能，还增强了其对未来新产品的掌控。分析师估计，上述新的mac电脑芯片将使每台mac电脑的生产成本降低75-150美元。他们说，苹果公司可以将节省下来的成本回馈给客户和股东。这一战略源于已故苹果联合创始人乔布斯(stevejobs)倡导的苹果哲学，即拥有可以带来竞争势。的芯片和传感器可以帮助其iphone、ipad和mac在电池性能和功能上竞争。还可以保护苹果免受购买通用零部件的竞争的影响。根据产业链的消息，台积电也在研发3nm工艺，的是新工艺仍将采用finfet立体晶体管技术，号称与5nm工艺相比，晶体管密度将提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。从纸面参数来看，三星这一次似乎有望实现反超。不过三星还没有公布3nm工艺的订单情况，台积电则基本确认，客户会包括苹果、amd、nvidia、联发科、赛灵思、博通、高通等，貌似intel也有意寻求台积电的工艺代工。台积电预计将在2nm芯片上应用gaafet技术，要等待三年左右才能面世。 TLV803SDBZR TPS3808G01DBVR TPS563201DDCR TLV70233DBVR TLV70233DBVR MP24894GJ-Z OPA333AIDCKR INA199A3DCKR LM2904VQDRQ1 LM258ADR LM224ADR TLV3011AIDCKT TS27M4CDT NCV20072DR2G TPS79625DCQR TPS79601DCQR REG1117A-2.5 UPC24M06AHF-AZ ADP3339AKCZ-3-RL7 LM2937IMPX-12/NOPB TPS64203DBVT TL1963A-18DCQR INA2180A1IDGKR TLV62569PDDCR TPS2546RTER ACFM-2113-TR1 TPS79901QDRVRQ1 MP1601CGTF-Z MP1658GTF-Z MP1662GTF-Z TCA9535RTWR TXS0108ERGYR BQ25619RTWR DRV8835DSSR TPS54335ADDAR