it之家获悉,小米卢伟冰此前也说,目前智能手机的芯片是 度短缺的。高通即将上任的 ceo cristiano amon 说,目前芯片供大于求的状况原因之一的美国对华为的,导致手机厂商不得不选择高通等公司的芯片。
除了手机 soc 这种高附加值芯片,目前电阻、电容、二 管等基础元器件也面临着不同程度的涨价,进一步提高了厂商的压力。
根据知士透露,新手机快将于7月发布产品,不出意外,这次将用上高通新的级芯片骁龙888,毕竟之前就新已不再受限,并且已拿到天玑1100、天玑1200和高通骁龙888等一系列新平台,或许,这也是magic系列传出要重启消息的原因之一。而且,这次的magic系列并不只是一款产品,未来旗下会有侧重于不同方向的产品,也就是说,magic系列应该会衍生非常多的产品来主打市场,就像华为mate40、pro、e版本等。不可否认,现在的新手机除了处理器不行之外,其余方面的吸引力都不弱,如今有了骁龙888处理器的加持,那么在手机市场中的发展肯定会变得更加,起码以后没有用户新手机的性能不够了。当然,“没有麒麟的还叫”这句话应该会跟随新手机很久,毕竟大多数用户还是希望新手机能够用上海思麒麟处理器,这也是众望所归吧。 RN5RL30AA-TR SI9183DT-AD-T1 TC2185-2.8VCTTR TCM810LENB713 TCM811SERC TPS79333DBVRG4 ADP3300ART-3 SC8800S4-349G SC8825A SC8825C SIL9011CLU TA31139BFL TLV5590EDR U87C196MC R2A15905FP RTL8306SD-GR SCH5627-NS SN65HVD3080EDGS INA203AIDGSR INA168QDBVRQ1 INA240A1PW USB1T1103MPX OPA2209AIDGKR