25小时在线 158-8973同步7035 可微可电二、pcb制造pcb制造的技术水平和质量水平，对电路板的性、信号传整性有的影响。在pcb制造中，包括pcb制造商、软件供应商、材料供应商、设备供应商。
1、电路板制造供应商2018年pcb供应商的，现在有一些小的变动，但是也不太大，在pcb制造领域，我们国产替代的选择还是有很多。我们主要分析一下的供应商：
（1）深南电路pcb制造的企业，而且是国企，工艺技术能力行业，不管是电路板（5g、航天航空、工控、等），还是低端电路板（家用电器、汽车电子等等），都可以实现大批量生产，在ic封装基板制造领域也是国内当之无愧的（目前封装基板制造的就三家企业，深南电路、兴森快捷、珠海越亚）。
（2）兴森快捷
快捷样板的企业，产品涵盖低端到各个领域，工艺水平与深南电路有一定的差距，不过产品交付的速度在国内处于水平。
2、软件供应商根据产业链的消息，台积电也在研发3nm工艺，的是新工艺仍将采用finfet立体晶体管技术，号称与5nm工艺相比，晶体管密度将提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。从纸面参数来看，三星这一次似乎有望实现反超。不过三星还没有公布3nm工艺的订单情况，台积电则基本确认，客户会包括苹果、amd、nvidia、联发科、赛灵思、博通、高通等，貌似intel也有意寻求台积电的工艺代工。台积电预计将在2nm芯片上应用gaafet技术，要等待三年左右才能面世。回收beiling车充降压IC 回收ONMOS管回收飞思卡尔传感器芯片回收鑫华微创触摸传感器芯片回收凌特全新整盘芯片回收TOSHIBA逻辑IC 回收赛灵思封装TO-220三极管回收ST意法电源监控IC 回收TOSHIBA封装TO-220三极管回收INFINEON封装QFP144芯片回收MarvellMOS管场效应管回收艾瓦特发动机管理芯片回收INTERSIL触摸传感器芯片回收SGMICRO圣邦微SOP封装IC 回收RENESAS电源监控IC 回收VincotechDOP封装芯片回收中芯收音IC 回收IRMOS管场效应管回收矽力杰网口IC芯片回收瑞萨封装SOP20芯片回收kerost网卡芯片回收赛灵思封装QFN进口芯片回收fsc仙童声卡芯片回收ti德州仪器微控制器芯片回收Vincotech封装QFP144芯片回收WINBOND华邦aurix芯片回收CJ长电DOP封装芯片回收赛灵思蓝牙芯片回收亚德诺计算机芯片回收IR封装QFP144芯片回收WINBOND华邦封装sot23-5封装芯片回收中芯进口IC 回收kingbri原装整盘IC 回收飞利浦手机存储芯片回收toshiba车充降压IC 回收XilinxDOP封装芯片回收silergySOP封装IC 回收infineonMCU电源IC 回收PARADE谱瑞封装SOP20芯片回收idesynMOS管回收kingbriADAS处理器芯片回收Vincotech收音IC