25小时在线 158-8973同步7035 可微可电一、 pcb电路设计pcb电路设计完依赖电路板绘图软件，目大主流pcb设计软件是altium designer（包括protel98、99、99se等，这个是升级版）、pads、cadence allegro，占据市场的95 。 altium designer：澳大利亚altium公司产品，相对简单的电路板设计基本上都是用这个软件，一般以双面、四层电路板为主，这个软件上手容易，在学校应用相对广泛。 pads：以前又叫power pcb，美国mentor graphics公司产品，大部分消费类电子产品都用这个软件设计，像电视、电脑、手机、汽车等等，这个软件上手也比较容易。 cadence allegro：美国楷登电子产品，主要用于一些尺寸比较大，或者层数高的电路板设计，功能，但是上手比较难，现在你能随口说出来的几家通讯类企业都是用这个软件。比较的是，在pcb设计软件这一块，还没有一家企业有自主研发的产品，基本上所有企业使用的电路板设计软件，都逃不开这三家企业。pcb设计软件的国产替代之路还很远。东芝（toshiba）以2009年开发的bics—3d nand flash技术，从2014年季起开始小量试产，目标在2015年前顺利衔接现有1y、1z 技术的flash产品。为了后续3d nand flash的量产铺路，东芝与新帝（sandisk）合资的日本三重县四日市晶圆厂，期工程扩建计划预计2014年q3完工，q3顺利进入规模化生产。而sk海力士与美光（micron）、英特尔（intel）阵营，也明确宣告各自3d nand flash的蓝图将接棒16 ，计划于2014年q2送样测试，快于年底量产。  由于3d nand flash存储器的制造步骤、工序以及生产良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更长时间，且在应用端与主芯片及系统整合的验证流程上也相当耗时，故初期3d nand flash芯片将以少量生产为主，对整个移动设备与储存市场上的替代效应，在明年底以前应该还看不到。  LMV552MMX PH9130AL LMP7715MFX BYQ28E-200 BYV29FX-600 TMP512AIDR ADF4153BCPZ TDA9981BHL/8/C1 FAN2106MP ISP1104W PCA9535BS LM4120AIM5X-4.1 LP3470M5X-3.08 BFG505 MIC5235-3.3YM5 P4SMA30A-E3/61 LP3470M5-4.63 MIC2142YM5 LP3990MF-1.2 LP3990MFX-1.2 LM4050AEM3-5.0 PBSS4160T NUP4201MR6T1G