25小时在线 158-8973同步7035 可微可电苹果尚未公布的 m1x 芯片性能可能 其，多核性能预估十核酷睿 i9-10900k 和八核锐龙 r7-5800x 。
，苹果的 macbook pro 机型有望在 2021 年下半年批量生产，预计这是早一批搭载 m1x 芯片的设备。这款即将发布的芯片据说比 5nm 架构的 m1 还要。博主卢克 · 米亚尼(luke·miani)根据苹果现有芯片组的性能数据提供了一些性能估计，如果这些数字是准确的，新的 macbook pro 机型可能是上性能强的便携式笔记本电脑。
米亚尼提供了一个图表，显示了 m1x 的预估性能。暂时不知道新的 apple sil n 芯片组是否会叫做 m1x ，不过更重要的是它的运行性能如何。
根据之前苹果芯片的测试结果来推算，m1x 的 geekbench 的多核得分几乎达到了 14000 分，明显快于 8 核的 amd ryzen 7 5800x 和 10 核的英特尔 core i9-10900k。值得一提的是，在 m1 正式发布之前，米亚尼提供了 a14x bionic 的一些估计性能数据，显示结果与 core i9-9880h 。m1 仅仅是 a14x bionic 的一个名字不同的变体，之前的基准测试显示米亚尼的计算是准确的。
与嵌入式微处理器相比，微控制器的大特点是单片化，体积减小，从而使功耗和成本下降、性提高。微控制器适合于实时控制，因此称为微控制器。 mcu拥有的品种多。比较有代表性的mcu有8051、mcs-251、mcs-96/196/296、p51xa、c166/167、68k系列，以及mcu 8xc930/931、c540、c541，并且有支持i2c、can-bus、lcd及众多mcu和兼容系列。 mcu占嵌入式系统约70 的市场份额。回收鑫华微创MOS管场效应管回收PANASONIC进口IC 回收海旭封装TO-220三极管回收NXP蓝牙IC 回收英飞凌MOS管场效应管回收亚德诺BGA芯片回收芯成封装QFN进口芯片回收PARADE谱瑞收音IC 回收infineon逻辑IC 回收PANASONICSOP封装IC 回收fsc仙童全新整盘芯片回收MarvellADAS处理器芯片回收toshiba封装QFP芯片回收SGMICRO圣邦微MOS管场效应管回收亿盟微网口IC芯片回收PANASONIC进口新年份芯片回收凌特电池充电管理芯片回收beiling进口芯片回收瑞昱进口IC 回收NS电源监控IC 回收ON汽车电脑板芯片回收ti德州仪器汽车电脑板芯片回收maxim/美信隔离恒温电源IC 回收NXP路由器交换器芯片回收HOLTEK合泰芯片回收美满发动机管理芯片回收MARVELL汽车主控芯片回收英飞凌集成电路芯片回收海旭进口IC 回收东芝MOS管回收SGMICRO圣邦微路由器交换器芯片回收fsc仙童SOP封装IC 回收INFINEON电池充电管理芯片回收WINBOND华邦降压恒温芯片回收INTERSIL电源管理IC 回收INTERSIL收音IC 回收爱特梅尔开关电源IC 回收丽晶微封装TO-220三极管回收Marvell网卡芯片回收GENESIS起源微汽车电脑板芯片回收kingbriSOP封装IC 回收LINEAR传感器芯片回收WINBOND华邦触摸传感器芯片回收semiment蓝牙芯片回收VincotechWIFI芯片回收MICRON/美光网口IC芯片回收中芯车充降压IC 回收爱特梅尔手机存储芯片回收英飞凌手机存储芯片回收SGMICRO圣邦微隔离恒温电源IC 回收atheros计算机芯片回收IR电源管理IC 回收瑞昱ADAS处理器芯片回收中芯封装QFP144芯片回收罗姆逻辑IC 回收semtech电源监控IC 回收尚途sunto集成电路芯片回收矽力杰封装QFN进口芯片回收fsc仙童微控制器芯片回收瑞昱传感器芯片回收松下蓝牙芯片回收Marvell升压IC 回收飞利浦全新整盘芯片回收NXP逻辑IC 回收semiment封装QFP144芯片回收ON音频IC 回收亚德诺声卡芯片回收海旭触摸传感器芯片回收idesyn发动机管理芯片回收atheros进口新年份芯片回收罗姆微控制器芯片回收丽晶微蓝牙芯片回收ON蓝牙IC 回收尚途sunto稳压管理IC 回收爱特梅尔封装sot23-5封装芯片回收飞思卡尔封装QFP芯片回收TOSHIBA封装QFP芯片回收LINEAR音频IC 回收松下隔离恒温电源IC 回收beiling信号放大器回收ON全新整盘芯片回收RENESAS稳压器IC 回收ST意法发动机管理芯片回收maxim/美信蓝牙IC 回收idesyn封装SOP20芯片回收fsc仙童进口新年份芯片回收尚途suntoMCU电源IC 回收松下全新整盘芯片回收海旭原装整盘IC 回收SAMSUNG封装TO-220三极管回收罗姆WIFI芯片