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早在2020年下半年就，手机芯片处于缺货状态。今年，在小米redmi k40 发布会上小米区总裁卢伟冰曾提到，“今年芯片缺货，不是缺，而是 缺”，甚至都不敢承诺今年不会缺货。 realme 相关负责人也曾说，“高通主芯片、小料都缺货，包括电源类和射频类的器件。”
那么芯片缺到什么程度？
，高通系列物料交期延长至 30 周以上，不仅是手机处理器，csr 蓝牙音频芯片交付周期已经达到 33 周以上，pmic 电源管理芯片，mcu 微处理器芯片都有缺货现象。，这种缺货状况至少要持续到今年年底。芯片为什么会缺货？
认为美国得克萨斯州受寒流影响，导致奥斯汀的两家芯片工厂停产，造成芯片产能受限。另外，汽车行业对芯片的需求，进一步扩大了芯片需求。后，华为、oppo 以及 vivo、一加在内手机厂商都在加大手机产品的备货数量，这加大了芯片供需不平衡。缺芯会导致什么？
虽然缺芯，但2021年手机市场显示出回暖迹象。根据digitimes research新的数据，2021年季度，智能手机出货量同比增长将达到近50 ，预估为3.4亿部。digitimes research估计2021年，的5g手机出货量将超过6亿部，这将远过一年前的2.8亿部

 

目前，三星电子对此事未置评。高通公司公开说，他们有信心能够达到财季的销售目标。上周三，高通公司 执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（cristiano amon）在年会上对说：“我们的需求仍基本高于供给。不过，接下来将先 soc 芯片的供应，而不是的入门级芯片”。自去年美国华为后，安卓手机厂商对高通芯片的需求激增，这可能是高通出现供应压力的原因之一。此外，上个月，美国德克萨斯州遭遇冬季暴风雪导致三星电子铸造厂电网瘫痪，这家代工厂是高通的主要供应厂之一。受到断电影响，该厂在2月16日以来一直处于停工停产的状态，并且预计可能会持续到4月中旬。目前为止，芯片短缺主要集中在传统工艺制造的芯片上，而不是高通设计的处理器芯片。此次高通芯片供应出现问题，表明芯片供应链可能由一个行业扩展到其他多个行业，同时，快速变化的市场需求让需要提前数十年制定生产计划的芯片公司陷入困境。回收maximMOS管场效应管回收infineon电源监控IC 回收GENESIS起源微原装整盘IC 回收NXP计算机芯片回收NXP封装QFP144芯片回收芯成收音IC 回收ON收音IC 回收fsc仙童网口IC芯片回收丽晶微路由器交换器芯片回收飞利浦SOP封装IC 回收美满升压IC 回收Xilinx网卡芯片回收kerostMOS管回收adi升压IC 回收尚途sunto封装QFP144芯片回收瑞昱计算机芯片回收adiMCU电源IC 回收atheros隔离恒温电源IC 回收arvin触摸传感器芯片回收TOSHIBAADAS处理器芯片回收亿盟微集成电路芯片回收RENESAS微控制器芯片回收VISHAY电源管理IC 回收INTERSIL电源监控IC 回收MARVELL收音IC 回收松下传感器芯片