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当今的算法主要是软硬件算法两大路径：使用cpu来驱动算法，虽然部署简便，但由于cpu发展面临瓶颈，时延难以突破，因此缺乏市场竞争力，硬件算法方式需要开发商基于it系统进行设计和架构，虽然因一定程度解决时延问题具备较强的竞争力，但成本高且交付周期长，潜在风险大；而从软件算法转换成硬件方式，门槛则非常高。
如何困扰当今众多厂商面临的这些挑战、帮助客户无需硬件开发就可以达到微秒级的低时延要求？
赛灵思推出的 alveo smartnic sn1000加速卡就是这样一个开箱即用的加速算法解决方案。
2×100gb的alveo sn1000是业界硬件可组合式smartnic，符合数据 封装的尺寸需求，而功耗仅为75瓦。sn1000采用16核nxp arm soc构建，ultrascale+ fpga架构、arm的子系统以及可编程的viits networking等特性，可满足市场不断变化的需求。
由于预行了硬件加速，sn1000 smartnic稍加配置即可对远程存储、nvme或其他流量以及安和防火墙进行加速，实现了开箱即用、即插即用，同时维持相关性能不变。
sn1000 的另一个特性是，可以非常方便地移除预制某些功能，然后基于其统一软件平台vitis新打造的vitis networking，使用类似p4这样的语言对数据面进行编程，也可以使用c和c++的语言对于arm进行控制和流量的管理，满足客户自认为非常重要的应用领域。无论是配置还是加速，均可由赛灵思或客户来实现，亦可由客户的客户或 的软件和ip合作伙伴来实现。这体现了赛灵思所提供的的可编程的灵。

 

根据知士透露，新手机快将于7月发布产品，不出意外，这次将用上高通新的级芯片骁龙888，毕竟之前就新已不再受限，并且已拿到天玑1100、天玑1200和高通骁龙888等一系列新平台，或许，这也是magic系列传出要重启消息的原因之一。而且，这次的magic系列并不只是一款产品，未来旗下会有侧重于不同方向的产品，也就是说，magic系列应该会衍生非常多的产品来主打市场，就像华为mate40、pro、e版本等。不可否认，现在的新手机除了处理器不行之外，其余方面的吸引力都不弱，如今有了骁龙888处理器的加持，那么在手机市场中的发展肯定会变得更加，起码以后没有用户新手机的性能不够了。当然，“没有麒麟的还叫”这句话应该会跟随新手机很久，毕竟大多数用户还是希望新手机能够用上海思麒麟处理器，这也是众望所归吧。回收ti德州仪器封装QFP芯片回收kingbri封装SOP20芯片回收MICRON/美光封装QFP144芯片回收WINBOND华邦发动机管理芯片回收atheros蓝牙芯片回收ROHM升压IC 回收INFINEON进口新年份芯片回收idesyn声卡芯片回收Vincotech手机存储芯片回收ST意法车充降压IC 回收semtech汽车主控芯片回收maxim网卡芯片回收丽晶微降压恒温芯片回收艾瓦特网卡芯片回收toshiba网卡芯片回收海旭芯片回收赛灵思进口芯片回收VISHAY手机存储芯片回收矽力杰进口新年份芯片回收WINBOND华邦MOS管场效应管回收Marvell原装整盘IC 回收INFINEON汽车主控芯片回收silergy计算机芯片回收NS隔离恒温电源IC 回收ELITECHIP封装QFP芯片回收maxim路由器交换器芯片回收PARADE谱瑞触摸传感器芯片回收MICRON/美光MOS管场效应管回收ST意法封装QFP144芯片回收飞思卡尔进口芯片回收atheros传感器芯片回收东芝原装整盘IC 回收瑞萨DOP封装芯片回收idesyn稳压器IC 回收ELITECHIP稳压管理IC 回收HOLTEK合泰ADAS处理器芯片回收CJ长电汽车主控芯片回收idesyn封装sot23-5封装芯片回收silergy降压恒温芯片回收韦克威稳压管理IC 回收TAIYO/太诱芯片回收芯成原装整盘IC 回收尚途sunto隔离恒温电源IC 回收idt传感器芯片回收韦克威进口IC 回收东芝电池充电管理芯片回收TAIYO/太诱ADAS处理器芯片回收GENESIS起源微进口芯片回收TAIYO/太诱进口IC