波峰焊机是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊机”。

在SMT波峰焊机工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有:波峰焊机元件热容量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响，波峰焊机产品负载等三个方面，具体如下：

1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。

2.在波峰焊机炉中传送带在周而复使传送产品进行波峰焊机的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。

3.产品装载量不同的影响。波峰焊机的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为:LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。

波峰焊机工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常波峰焊机炉的zui大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况(元件焊接密度、不同基板)和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要。        http://www.zslituo.cn/