25小时在线 158-8973同步7035 可微可电当前芯片产能紧张的状况将进一步扩大，已经影响到了高通公司向三星供货。根据，芯片短缺不仅影响到了中低端芯片，高通向三星 galaxy s21 系列手机供应骁龙 888 soc 的能力也受到了。目前尚未知晓高通产能受影响的程度，但高通仍有信心实现季度的销售目标。
高通说，“将先 soc 芯片的供应，而不是的入门级芯片。”有一家不愿透露名称的手机制造商说，由于高通公司一系列芯片皆供应紧张，因此不得不削减智能手机的产能。
it之家获悉，小米卢伟冰此前也说，目前智能手机的芯片是 度短缺的。高通即将上任的 ceo cristiano amon 说，目前芯片供大于求的状况原因之一的美国对华为的，导致手机厂商不得不选择高通等公司的芯片。
除了手机 soc 这种高附加值芯片，目前电阻、电容、二 管等基础元器件也面临着不同程度的涨价，进一步提高了厂商的压力。
ddr4较以往不同的是改采vddq的终端电阻设计，v- 目前计划中的传输速率进展到3，200mbps，比目前高速的ddr3-2133传输速率快了50 ，将来不排除直达4，266mbps；bank数也大幅增加到16个（x4/x8）或8个（x16/32），这使得采x8设计的单一ddr4存储器模组，容量就可达到16gb容量。  而ddr4运作电压仅1.2v，比ddr3的1.5v低了至少20 ，也比ddr3l的1.35v还低，更比目前x86 ultrabook/tablet使用的低功耗lp-ddr3的1.25v还要低，再加上ddr4一次支援 省电技术（deep power down），进入休眠模式时无须更新存储器，或仅直接更新dimm上的单一存储器颗粒，减少35 ~50 的待机功耗。  回收瑞萨声卡芯片回收PANASONICMCU电源IC 回收爱特梅尔芯片回收idtADAS处理器芯片回收NIKO-SEM尼克森DOP封装芯片回收toshiba手机存储芯片回收NXP电源监控IC 回收kingbri隔离恒温电源IC 回收东芝微控制器芯片回收PANASONIC路由器交换器芯片回收中芯SOP封装IC 回收艾瓦特路由器交换器芯片回收atheros全新整盘芯片回收矽力杰电源监控IC 回收IRSOP封装IC 回收iwatte/dialog逻辑IC 回收NIKO-SEM尼克森aurix芯片回收MARVELLDOP封装芯片回收ELITECHIP降压恒温芯片回收maxim/美信封装QFP芯片回收ELITECHIP微控制器芯片回收SAMSUNG隔离恒温电源IC 回收NS蓝牙IC 回收PANASONIC稳压管理IC 回收HOLTEK合泰逻辑IC 回收GENESIS起源微开关电源IC 回收RENESAS进口IC 回收arvinSOP封装IC 回收ST意法WIFI芯片回收矽力杰车充降压IC 回收GENESIS起源微SOP封装IC 回收iwatte/dialogWIFI芯片回收PANASONIC封装sot23-5封装芯片