25小时在线 158-8973同步7035 可微可电去年由于原因导致汽车行业芯片缺货，之后芯片缺货问题蔓延到了手机行业；对于大部分手机厂商来说，芯片缺货已经是今年大的问题，甚至没有之一；各大手机厂商推出的5g手机目前很难“”销售，小宅对各大电商平台以及线下市场调查之后发现，目前“”销售的5g手机，似乎只有一款。
苹果公司去年推出了新的5g智能手机iphone12系列，该系列机器通过搭载苹果a14芯片+骁龙x55基带的组合方式来实现对“双模”5g网络的支持；截止到目前，iphone12系列“”销售，绝大部分的配色和版本都是都可以直接购买的，并不需要消费者。
芯片“缺货”问题对于android手机厂商来说已经无法避免，但苹果似乎并不害怕芯片缺货问题；目前台积电5nm工艺制式的产线大都排给了苹果，所以苹果可以放心使用a14芯片，相比缺货的骁龙888芯片和麒麟9000芯片，苹果a14芯片可能是今年出货量高的5g芯片了。
micron自家市场统计预测指出，从2012到2016年总体nand flash容量应用的年复合成长率可达51 。2013年，美光（micron）与sk hynix两家晶圆厂，先后发表16nm制程的nand flash存储器技术，而东芝（toshiba）则在2014年直接跨入15nm制程，并推出相关nand flash存储器芯片产品。  nand flash传输速率，从2010年onfi 2.0的133mb/s，emmc v4.41的104mb/s；到2011年onfi v2.2/toggle 1.0规格，传输速率提升到200mb/s，emmc v4.5拉高到200mb/s，ufs 1.0传输速率为2.9gbps；2012年onfi v3.0/toggle v1.5提升到400mb/s，ufs v2.0传输速率倍增为5.8gbps；预估到2015年，onfi v4.x/toggle v2.xx规格定义的传输速率增到800mb/s、1.6gb/s。  回收SGMICRO圣邦微DOP封装芯片回收英飞凌降压恒温芯片回收idesyn封装QFP144芯片回收矽力杰原装整盘IC 回收infineon封装QFP144芯片回收HOLTEK合泰音频IC 回收英飞凌电池充电管理芯片回收ATMLE封装sot23-5封装芯片回收infineon原装整盘IC 回收艾瓦特电池充电管理芯片回收瑞萨ADAS处理器芯片回收VincotechMCU电源IC 回收飞思卡尔封装SOP20芯片回收arvin逻辑IC 回收ATMLE封装QFN进口芯片回收GENESIS起源微封装QFP芯片回收威世进口新年份芯片回收PARADE谱瑞封装QFP芯片回收SAMSUNG蓝牙芯片回收PANASONIC网卡芯片回收SGMICRO圣邦微网卡芯片回收idesyn蓝牙IC 回收PARADE谱瑞隔离恒温电源IC 回收WINBOND华邦电池充电管理芯片回收toshiba封装QFN进口芯片回收飞思卡尔触摸传感器芯片回收WINBOND华邦开关电源IC 回收Vincotech驱动IC 回收赛灵思进口新年份芯片回收HOLTEK合泰信号放大器回收安森美MCU电源IC 回收Vincotech隔离恒温电源IC 回收丽晶微封装sot23-5封装芯片回收idesyn电池充电管理芯片回收赛灵思封装QFP144芯片回收英飞凌aurix芯片回收NXP开关电源IC 回收maxim/美信网口IC芯片回收intel电源管理IC 回收赛灵思DOP封装芯片回收semiment触摸传感器芯片回收INFINEON稳压管理IC 回收SAMSUNG声卡芯片回收atheros音频IC