25小时在线 158-8973同步7035 可微可电罗姆集团与意法半导体就碳化硅(sic)晶圆长期供货事宜达成协议
半导体制造商罗姆和意法半导体（以下简称“st”），双方就碳化硅（以下简称“sic”）晶圆由罗姆集团旗下的sicrystal gmbh （以下简称“sicrystal”）供应事宜达成长期供货协议。在sic功率元器件快速发展及其需求高速增长的大背景下，双方达成超1.2亿美元的协议，由sicrystal（sic晶圆生产量欧洲）向st（面向众多电子设备提供半导体的性半导体制造商）供应的150mm sic晶圆。
2月小米发布gan充电器65w
小米在2月新品直播发布会上，发布了小米gan充电器type-c 65w，采用氮化，高支持65w疾速充电，搭配小米10 pro可实现50w快充，体积小巧便携。
台积电将与意法半导体合作，加速gan制程技术开发
台积电与意法半导体合作加速市场采用氮化产品。意法半导体预计今年晚些时候将交给客户。台积电与意法半导体将合作加速氮化（gallium nitride, gan）制程技术的开发，并将分离式与整合式氮化元件导入市场。透过此合作，意法半导体将采用台积公司的氮化制程技术来生产其氮化产品。
英飞凌新增650v产品系列，完备硅、碳化硅和氮化3种技术
英飞凌科技（infineon）持续扩展其方位的碳化硅（sic）产品组合，新增650v产品系列。英飞凌新发表的coolsic mosfet能满足广泛应用对于能源效率、功率密度和度不断提升的需求，包括：服务器、电信和工业smps、太阳能系统、能源储存和化成电池、ups、马达驱动以及电动车充电等。英飞凌电源管理与多元电子事业处高压转换部门协理steffen metzger说，推出这项产品后，英飞凌在600v/650v电源领域完备了硅、碳化硅和氮化（gan）型功率半导体产品组合。
2020年11月17日，多家华为供应链企业发布联合声明，深圳市智信新技术有限公司已与华为投资控股有限公司签署了收购协议，完成对品牌相关业务资产的收购。出售后，华为不再持有公司的股份。华为也在当天的声明中说，共有30余家代理商、经销商联合发起了本次收购，这也是相关产业链发起的一场自救行为。回收IR微控制器芯片回收爱特梅尔封装QFN进口芯片回收maxim汽车电脑板芯片回收Marvell声卡芯片回收Marvell蓝牙芯片回收飞利浦电源监控IC 回收飞利浦微控制器芯片回收爱特梅尔网口IC芯片回收PANASONIC原装整盘IC 回收ti德州仪器计算机芯片回收瑞昱原装整盘IC 回收maxim进口芯片回收idesyn网卡芯片回收NIKO-SEM尼克森芯片回收arvin驱动IC 回收韦克威汽车电脑板芯片回收鑫华微创路由器交换器芯片回收MARVELL汽车电脑板芯片回收IR进口IC 回收kerost触摸传感器芯片回收NXPADAS处理器芯片回收GENESIS起源微路由器交换器芯片回收ST意法集成电路芯片回收安森美封装QFN进口芯片回收ti德州仪器发动机管理芯片回收矽力杰计算机芯片回收ELITECHIP升压IC