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目前市面上主流的pcb辅助制造软件有3种，genesis、incam、cam350，不过目前cam350基本上已经慢慢被淘汰。整个行业的软件被的一家公司orbotech（奥宝）垄断。
orbotech（奥宝）：有genesis、incam、inplan等，基本上国内的pcb制造商都是用的奥宝公司的软件国内也有一些小公司参考genesis软件开发了功能类似的软件，但是都仅仅用于电路分析，没有其余修改化的功能，且没有经过市场的大量验证，无法推广使用。
3、材料供应商（1）板材/铜箔/半固化片
板材/铜箔/半固化片：板材/铜箔是承载电路的基础材料，半固化片是多层电路板必不可少的一种材料，主要起粘合作用。
这三种材料，目前普通的材料供应商有建滔（港商，外资控股）、生益（）、联茂（台湾）、南亚（台湾）等，而涉及高频高速材料，常用的就是罗杰斯（美国）、松下（日本）的板材，也有用一些生益的高频高速板材，但是都只能用在高频高速性能要求不高的电路板上。

 

ddr4较以往不同的是改采vddq的终端电阻设计，v- 目前计划中的传输速率进展到3，200mbps，比目前高速的ddr3-2133传输速率快了50 ，将来不排除直达4，266mbps；bank数也大幅增加到16个（x4/x8）或8个（x16/32），这使得采x8设计的单一ddr4存储器模组，容量就可达到16gb容量。  而ddr4运作电压仅1.2v，比ddr3的1.5v低了至少20 ，也比ddr3l的1.35v还低，更比目前x86 ultrabook/tablet使用的低功耗lp-ddr3的1.25v还要低，再加上ddr4一次支援 省电技术（deep power down），进入休眠模式时无须更新存储器，或仅直接更新dimm上的单一存储器颗粒，减少35 ~50 的待机功耗。  回收ti德州仪器封装QFP芯片回收kingbri封装SOP20芯片回收MICRON/美光封装QFP144芯片回收WINBOND华邦发动机管理芯片回收atheros蓝牙芯片回收ROHM升压IC 回收INFINEON进口新年份芯片回收idesyn声卡芯片回收Vincotech手机存储芯片回收ST意法车充降压IC 回收semtech汽车主控芯片回收maxim网卡芯片回收丽晶微降压恒温芯片回收艾瓦特网卡芯片回收toshiba网卡芯片回收海旭芯片回收赛灵思进口芯片回收VISHAY手机存储芯片回收矽力杰进口新年份芯片回收WINBOND华邦MOS管场效应管回收Marvell原装整盘IC 回收INFINEON汽车主控芯片回收silergy计算机芯片回收NS隔离恒温电源IC 回收ELITECHIP封装QFP芯片回收maxim路由器交换器芯片回收PARADE谱瑞触摸传感器芯片回收MICRON/美光MOS管场效应管回收ST意法封装QFP144芯片回收飞思卡尔进口芯片回收atheros传感器芯片回收东芝原装整盘IC 回收瑞萨DOP封装芯片回收idesyn稳压器IC 回收ELITECHIP稳压管理IC 回收HOLTEK合泰ADAS处理器芯片回收CJ长电汽车主控芯片回收idesyn封装sot23-5封装芯片回收silergy降压恒温芯片回收韦克威稳压管理IC 回收TAIYO/太诱芯片回收芯成原装整盘IC 回收尚途sunto隔离恒温电源IC 回收idt传感器芯片回收韦克威进口IC 回收东芝电池充电管理芯片回收TAIYO/太诱ADAS处理器芯片回收GENESIS起源微进口芯片回收TAIYO/太诱进口IC