25小时在线 158-8973同步7035 可微可电苹果尚未公布的 m1x 芯片性能可能 其，多核性能预估十核酷睿 i9-10900k 和八核锐龙 r7-5800x 。
，苹果的 macbook pro 机型有望在 2021 年下半年批量生产，预计这是早一批搭载 m1x 芯片的设备。这款即将发布的芯片据说比 5nm 架构的 m1 还要。博主卢克 · 米亚尼(luke·miani)根据苹果现有芯片组的性能数据提供了一些性能估计，如果这些数字是准确的，新的 macbook pro 机型可能是上性能强的便携式笔记本电脑。
米亚尼提供了一个图表，显示了 m1x 的预估性能。暂时不知道新的 apple sil n 芯片组是否会叫做 m1x ，不过更重要的是它的运行性能如何。
根据之前苹果芯片的测试结果来推算，m1x 的 geekbench 的多核得分几乎达到了 14000 分，明显快于 8 核的 amd ryzen 7 5800x 和 10 核的英特尔 core i9-10900k。值得一提的是，在 m1 正式发布之前，米亚尼提供了 a14x bionic 的一些估计性能数据，显示结果与 core i9-9880h 。m1 仅仅是 a14x bionic 的一个名字不同的变体，之前的基准测试显示米亚尼的计算是准确的。
根据知士透露，新手机快将于7月发布产品，不出意外，这次将用上高通新的级芯片骁龙888，毕竟之前就新已不再受限，并且已拿到天玑1100、天玑1200和高通骁龙888等一系列新平台，或许，这也是magic系列传出要重启消息的原因之一。而且，这次的magic系列并不只是一款产品，未来旗下会有侧重于不同方向的产品，也就是说，magic系列应该会衍生非常多的产品来主打市场，就像华为mate40、pro、e版本等。不可否认，现在的新手机除了处理器不行之外，其余方面的吸引力都不弱，如今有了骁龙888处理器的加持，那么在手机市场中的发展肯定会变得更加，起码以后没有用户新手机的性能不够了。当然，“没有麒麟的还叫”这句话应该会跟随新手机很久，毕竟大多数用户还是希望新手机能够用上海思麒麟处理器，这也是众望所归吧。回收MARVELL集成电路芯片回收RENESASBGA芯片回收亿盟微路由器交换器芯片回收maxim开关电源IC 回收英飞凌DOP封装芯片回收中芯封装QFP芯片回收中芯稳压器IC 回收beiling蓝牙IC 回收TAIYO/太诱升压IC 回收semtech封装QFP144芯片回收松下封装QFN进口芯片回收INFINEONDOP封装芯片回收瑞昱蓝牙IC 回收Marvell路由器交换器芯片回收INFINEON传感器芯片回收LINEAR电源监控IC 回收Marvell稳压器IC 回收NS进口新年份芯片回收SGMICRO圣邦微aurix芯片回收maxim触摸传感器芯片回收东芝汽车主控芯片回收GENESIS起源微封装TO-220三极管回收英飞凌进口新年份芯片回收亚德诺封装QFP144芯片回收爱特梅尔aurix芯片回收IR音频IC