25小时在线 158-8973同步7035 可微可电 2020年半导体收购金额创出历史新高，包括五项重大收购公告及十多笔小的并购协议总值达到了1,180亿美元，超过了2015年达到的创纪录的1,077亿美元（图1）。2020年大的五笔并购协议（分别在7月，9月和10月）的总价值为940亿美元，约占年总额的80％。  2020年的巨额收购浪潮始于7月，当时adi公司将以210亿美元的收购美信（maxim integrated products）。adi公司预计此次收购将在2021年夏季完成，并相信此次收购将提高其在汽车系统（尤其是自动驾驶汽车）、电源管理和ic设计的模拟和混合信号ic中的市场份额。在adi收购美信之前，2020年头六个月的半导体收购协议总价值仅为21亿美元。2020年季度的并购总额也仅为3.52亿美元，当时初发生的危机了整个经济。  在2020年7月和2020年8月达成了一些其他较小的收购协议之后，图形处理器英伟达（nvidia）在9月以400亿美元的巨额从英国收购处理器设计技术供应商arm。十多年来，arm已几乎完占据了手机处理器市场,并且正将其扩展到英伟达等所擅长的许多其他应用领域中，包括数据 系统、汽车自动化、机器人技术以及机器学习和加速技术、人工智能（ai）等。  在英伟达收购arm的消息出来之后，arm的未来发展引起了包括包括高通，三星，联发科和苹果在内的主要soc处理器开发公司的。为了担忧，英伟达立即承诺，在将其（ip）许可给其他ic供应商和系统制造商方面保持，arm将保持其 性。此次收购预计将于2022年3月完成，但 获得美国，英国，欧盟，韩国，日本和批准。  在英伟达有史以来大的半导体收购案四周后，2020年10月又达成了好几起大型并购协议。首先是英特尔以90亿美元的价格将其在的nand闪存业务和300mm晶圆厂出售给韩国的sk hynix。接着在2020年10月的后一周，amd以约350亿美元的购买可编程逻辑赛灵思（xilinx），该计划于今年年底完成。同样在10月底，marvell将以100亿美元的和现金收购硅谷的高速互连和混合信号ic供应商inphi。此次收购预计将于2021年下半年完成。  要注意的是，ic insights的并购清单涵盖了半导体公司，业务部门，产品线，芯片（ip）和晶圆厂的购买协议，但不包括ic公司对软件和系统级业务的收购。例如，并购清单中不包括英特尔于2020年5月以9亿美元收购移动应用软件供应商moovit的情况。英特尔将利用moovit的城市移动软件应用程序来提高其通过互联网连接实现地面旅行和计划自动化的能力，的初创公司不是半导体公司。ic insights的收购清单还排除了半导体资本设备供应商、材料生产商、芯片封装和测试公司以及设计自动化软件公司之间的。回收工厂电子料，手机滤波器回收，钽电容回收公司，贴片开关ic_eshs-2525utr4-s9e_2.5×2.5×1电子物料回收公司，收购电脑南北桥，光耦收购 ， 收购三星电子料回收klm8g1gesd-b0收购贴片电容，通信ic回收公司，回收德州ti芯片回收st芯片电感收购公司，手机ic回收 ，回收工厂电子呆料江苏收购批量钽电容我们以努力处事、以诚信待人，能迅速为客户库存、仓储、回笼资金，我们交易灵活方便， 现金支付，价格合理，尽量客户的要求。 回收beiling车充降压IC 回收ONMOS管回收飞思卡尔传感器芯片回收鑫华微创触摸传感器芯片回收凌特全新整盘芯片回收TOSHIBA逻辑IC 回收赛灵思封装TO-220三极管回收ST意法电源监控IC 回收TOSHIBA封装TO-220三极管回收INFINEON封装QFP144芯片回收MarvellMOS管场效应管回收艾瓦特发动机管理芯片回收INTERSIL触摸传感器芯片回收SGMICRO圣邦微SOP封装IC 回收RENESAS电源监控IC 回收VincotechDOP封装芯片回收中芯收音IC 回收IRMOS管场效应管回收矽力杰网口IC芯片回收瑞萨封装SOP20芯片回收kerost网卡芯片回收赛灵思封装QFN进口芯片回收fsc仙童声卡芯片回收ti德州仪器微控制器芯片回收Vincotech封装QFP144芯片回收WINBOND华邦aurix芯片回收CJ长电DOP封装芯片回收赛灵思蓝牙芯片回收亚德诺计算机芯片回收IR封装QFP144芯片回收WINBOND华邦封装sot23-5封装芯片回收中芯进口IC 回收kingbri原装整盘IC 回收飞利浦手机存储芯片回收toshiba车充降压IC 回收XilinxDOP封装芯片回收silergySOP封装IC 回收infineonMCU电源IC 回收PARADE谱瑞封装SOP20芯片回收idesynMOS管回收kingbriADAS处理器芯片回收Vincotech收音IC