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早在2020年下半年就，手机芯片处于缺货状态。今年，在小米redmi k40 发布会上小米区总裁卢伟冰曾提到，“今年芯片缺货，不是缺，而是 缺”，甚至都不敢承诺今年不会缺货。 realme 相关负责人也曾说，“高通主芯片、小料都缺货，包括电源类和射频类的器件。”
那么芯片缺到什么程度？
，高通系列物料交期延长至 30 周以上，不仅是手机处理器，csr 蓝牙音频芯片交付周期已经达到 33 周以上，pmic 电源管理芯片，mcu 微处理器芯片都有缺货现象。，这种缺货状况至少要持续到今年年底。芯片为什么会缺货？
认为美国得克萨斯州受寒流影响，导致奥斯汀的两家芯片工厂停产，造成芯片产能受限。另外，汽车行业对芯片的需求，进一步扩大了芯片需求。后，华为、oppo 以及 vivo、一加在内手机厂商都在加大手机产品的备货数量，这加大了芯片供需不平衡。缺芯会导致什么？
虽然缺芯，但2021年手机市场显示出回暖迹象。根据digitimes research新的数据，2021年季度，智能手机出货量同比增长将达到近50 ，预估为3.4亿部。digitimes research估计2021年，的5g手机出货量将超过6亿部，这将远过一年前的2.8亿部

 

根据产业链的消息，台积电也在研发3nm工艺，的是新工艺仍将采用finfet立体晶体管技术，号称与5nm工艺相比，晶体管密度将提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。从纸面参数来看，三星这一次似乎有望实现反超。不过三星还没有公布3nm工艺的订单情况，台积电则基本确认，客户会包括苹果、amd、nvidia、联发科、赛灵思、博通、高通等，貌似intel也有意寻求台积电的工艺代工。台积电预计将在2nm芯片上应用gaafet技术，要等待三年左右才能面世。回收semiment全新整盘芯片回收CJ长电声卡芯片回收LINEAR驱动IC 回收亿盟微封装QFN进口芯片回收semtech传感器芯片回收LINEAR触摸传感器芯片回收SGMICRO圣邦微ADAS处理器芯片回收TAIYO/太诱稳压管理IC 回收ON封装TO-220三极管回收toshiba全新整盘芯片回收ELITECHIPBGA芯片回收maxim音频IC 回收MARVELL音频IC 回收idt进口IC 回收iwatte/dialog计算机芯片回收ONaurix芯片回收飞思卡尔收音IC 回收赛灵思BGA芯片回收飞利浦aurix芯片回收NSaurix芯片回收PANASONIC开关电源IC 回收silergy封装QFN进口芯片回收威世计算机芯片回收NS发动机管理芯片回收海旭电源管理IC 回收beiling蓝牙芯片回收美满传感器芯片回收ON稳压管理IC 回收芯成逻辑IC 回收凌特汽车主控芯片回收鑫华微创微控制器芯片回收idesyn驱动IC 回收SGMICRO圣邦微触摸传感器芯片回收艾瓦特ADAS处理器芯片回收HOLTEK合泰MOS管回收东芝封装sot23-5封装芯片回收凌特开关电源IC 回收ROHM网口IC芯片回收罗姆电源监控IC 回收fsc仙童封装TO-220三极管回收罗姆信号放大器