25小时在线 158-8973同步7035 可微可电市场走势春节前后判若“两 ” 电子行业整体走弱：2021 年2 月国内a 场的申万电子行业指数下跌4.5 ，位列 24 位，跑输300 指数3.7个百分点，整体走势弱于大市。市场在春节前后的走势分化，春节后由于对流动性收紧的预期加剧，市场整体性回调，尤其是前期“抱团”的公司。   电子板块由于整体估值水平较高，且市场风格集中在顺周期的行业，行业缺乏进一步的利好，整体走势弱于市场整体。海外市场方面，香港科技板块下跌，美国和台湾科技业指数则上涨。   1 月国内手机出货量大增，低基数效应释放：1 月手机出货量同比大幅增长，主要系去年1 月国内已蔓延对需求造成，另一方面，去年新机发布数量有限，秋季新机延期发布，低基数效应叠加需求复苏使得1月手机出货量大增。来看，苹果、三星均因华为份额下滑获得了市场份额，苹果2020 年 四自然季业绩也因此超出市场预期成为有史以来单季度营收。目前来看，智能手机上半年因基数效应呈现淡季不淡的行情，但需求的持续动力仍有待验证，零组件出现部分缺货现象或对odm 订单造成影响。   半导体涨价潮延续，利好产能规模势企业：供需端数据显示行业仍处于上行期，从存储器价格来看，2 月dram 价格涨幅较大，主要由于供给端产能吃紧导致。半导体缺货、涨价仍在不断上演，需求端逐渐恢复正常的前提下短期不应求无法，产能成为晶圆厂和封测厂今年业绩的重要。   近期由于德州暴雪、日本地震等自然事件对重要半导体生产基地造成停工影响，供给吃紧情况进一步加剧。因此，我们认为国内产业链订单饱满将带来业绩上的体现，具备产能势的企业受益。   面板价格上涨，制造商业绩进一步受益：面板价格仍上涨，大尺寸涨幅在4 ~5 ，中小尺寸涨幅有所扩大，主要系需求端tv 备货不减，it 类需求持续景气，供给端材料缺货短期内无法影响 产能，面板行业的状况仍在延续，国内厂商业绩有望进一步受益。   投资建议：维持行业评级“同步大市-a”，行业进入q1 季末，年报逐步披露，21q1 业绩也逐渐浮出水面，基本面或成为主要的点，但宏观经济层面风险仍然存在，建议保持谨慎。子板块分析来看：终端产品，低基数效应下q1~q2手机出货量有望增长，供应链上半年同比表现预期较好，但需求的持续性有待进一步验证；半导体方面，缺货涨价潮仍在延续，短期内无法，有产能势的厂商受益更为；显示板块，面板价格仍上涨，叠加显示驱动 ic 缺货预期若，面板将持续涨价，厂商业绩进一步受益。未来一个月，子板块推荐半导体封测、模拟电路国内、周期性向好的面板以及需求景气的被动元器件。个股方面，我们推荐基本面确定性高的标的，为思瑞浦(688536)、圣邦股份(300661)、长电科技(600584)、江海股份(002484)和深天马a(000050))一种称为静态ram（static ram/sram），sram速度非常快，是目前读写快的存储设备了，但是它也非常昂贵，所以只在要求很苛刻的地方使用，譬如cpu的缓冲，二级缓冲。另一种称为动态ram（dynamic ram/dram），dram保留数据的时间很短，速度也比sram慢，不过它还是比的rom都要快，但从价格上来说dram相比sram要便宜很多，计算机内存就是dram的。 dram dram分为很多种，常见的主要有fpram/fastpage、edoram、sdram、ddr ram、rdram、sgram以及wram等，这里介绍其中的一种ddr ram。 ddr ram（date-rate ram）也称作ddr sdram，这种改进型的ram和sdram是基本一样的，不同之处在于它可以在一个时钟读写两次数据，这样就使得数据传输速度加倍了。这是目前电脑中用得多的内存，而且它有着成本势，事实上击败了intel的另外一种内存标准－rambus dram。在很多的显卡上，也配备了高速ddr ram来提高带宽，这可以大幅度提高3d加速卡的像素渲染能力。 2、rom回收SGMICRO圣邦微DOP封装芯片回收英飞凌降压恒温芯片回收idesyn封装QFP144芯片回收矽力杰原装整盘IC 回收infineon封装QFP144芯片回收HOLTEK合泰音频IC 回收英飞凌电池充电管理芯片回收ATMLE封装sot23-5封装芯片回收infineon原装整盘IC 回收艾瓦特电池充电管理芯片回收瑞萨ADAS处理器芯片回收VincotechMCU电源IC 回收飞思卡尔封装SOP20芯片回收arvin逻辑IC 回收ATMLE封装QFN进口芯片回收GENESIS起源微封装QFP芯片回收威世进口新年份芯片回收PARADE谱瑞封装QFP芯片回收SAMSUNG蓝牙芯片回收PANASONIC网卡芯片回收SGMICRO圣邦微网卡芯片回收idesyn蓝牙IC 回收PARADE谱瑞隔离恒温电源IC 回收WINBOND华邦电池充电管理芯片回收toshiba封装QFN进口芯片回收飞思卡尔触摸传感器芯片回收WINBOND华邦开关电源IC 回收Vincotech驱动IC 回收赛灵思进口新年份芯片回收HOLTEK合泰信号放大器回收安森美MCU电源IC 回收Vincotech隔离恒温电源IC 回收丽晶微封装sot23-5封装芯片回收idesyn电池充电管理芯片回收赛灵思封装QFP144芯片回收英飞凌aurix芯片回收NXP开关电源IC 回收maxim/美信网口IC芯片回收intel电源管理IC 回收赛灵思DOP封装芯片回收semiment触摸传感器芯片回收INFINEON稳压管理IC 回收SAMSUNG声卡芯片回收atheros音频IC