25小时在线 158-8973同步7035 可微可电上采用ic脚位的统一标准:将ic的方向指示缺口朝左边，靠近自己一边的引脚从左至右为脚至 n脚，远离自己的一边从右至左为 n+1脚至后一脚。注:有部分厂家生产的ic不是用方向指示缺口来标识，而是用 丝印来方向辨认脚位的方法和上述方法一样。
c、 qfp(正四方翅形引脚)正四方ic引脚脚位辨认方法:将方向指示标记朝左并靠近自己，正对自己的一排引脚左边脚为ic的脚，按 针方向依次为脚至 n脚。
d、bga(底部锡球引脚)bga封装:随着技术的更新集成电路的集成度不断提高，功能的ic不断被设计出来，引脚不断增多qfp方式已不能解决需求，因此bga封装方式被设计出来，它充分利用ic与pcb接触面积，大幅的利用ic 的底面和垂 直焊接方式，从而解决了引脚的问题。
10:晶振晶振是一种通过一定电压激励产生固定频率 的一种电子元器件，被广泛的用于家电仪器和电脑。
类型分为: 无源晶振 、有源晶振。无源晶振一般只有两只引脚，有源晶振一般为四只引脚，并且在插机时对相应脚位有严格的要求，如果插反方向会将晶振损坏(同时贴片晶振的振膜很薄,拿取时要轻拿轻放)
11:光耦器的识别主要有:贴片光耦器，手插光耦器。其与ic的区别主要在于ic一般有8只或8只以上的引脚，而光耦器一般为4到6只脚。
12:插座插座在电子仪器、设备、家用电器等电子产品中广泛使用，起到连接作用。是电子产品模块化，而更便于更新、维修。插座: 插座的方向是用一些特殊的附号或元器件的缺口
14贴片元件规格识别1:通常是用贴片元件的长与宽组合在一起,贴片元件体积大小的一种,通常用英寸(inch)(1inch=2.54cm)
2:常用贴片元件的规格有以下几种:a:0402 该元件:长 0.04inch 宽 0.02inchb:0603 该元件:长 0.06inch 宽 0.03inch:0805 该元件:长 0.08inch 宽 0.05inch
d:1206 说该元件:长 0.12inch 宽 0.06inche:1210 说该元件:长 0.12inch 宽 0.1inch
15判定smt材料正确性的标准1:材料的料盘上编码 与客户清单上的编码相对应。2:材料的型号 与客户清单上的型号要求相对应。3:材料的规格要符合客户清单上的要求。4:材料的误差要符合客户清单上的要求。5:材料实物上的丝印与客户清单上的要求相一致,若不一致则 有客户 的文件支持.6:有特殊要求看厂家的材料,材料的厂家 满足客户的要
16根据产业链的消息，台积电也在研发3nm工艺，的是新工艺仍将采用finfet立体晶体管技术，号称与5nm工艺相比，晶体管密度将提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。从纸面参数来看，三星这一次似乎有望实现反超。不过三星还没有公布3nm工艺的订单情况，台积电则基本确认，客户会包括苹果、amd、nvidia、联发科、赛灵思、博通、高通等，貌似intel也有意寻求台积电的工艺代工。台积电预计将在2nm芯片上应用gaafet技术，要等待三年左右才能面世。回收瑞昱音频IC 回收艾瓦特蓝牙芯片回收ROHM电源管理IC 回收INFINEONBGA芯片回收NXP网口IC芯片回收idesyn封装QFN进口芯片回收NXP声卡芯片回收HOLTEK合泰蓝牙芯片回收瑞昱蓝牙芯片回收芯成稳压管理IC 回收semiment封装SOP20芯片回收INFINEON网口IC芯片回收ELITECHIP电池充电管理芯片回收SGMICRO圣邦微进口IC 回收ATMLE进口芯片回收NS封装QFP芯片回收maxim/美信稳压管理IC 回收亿盟微电源管理IC 回收ELITECHIP隔离恒温电源IC 回收intelMOS管回收PARADE谱瑞汽车电脑板芯片回收ON封装sot23-5封装芯片回收罗姆计算机芯片回收飞利浦芯片