25小时在线 158-8973同步7035 可微可电罗姆集团与意法半导体就碳化硅(sic)晶圆长期供货事宜达成协议
半导体制造商罗姆和意法半导体（以下简称“st”），双方就碳化硅（以下简称“sic”）晶圆由罗姆集团旗下的sicrystal gmbh （以下简称“sicrystal”）供应事宜达成长期供货协议。在sic功率元器件快速发展及其需求高速增长的大背景下，双方达成超1.2亿美元的协议，由sicrystal（sic晶圆生产量欧洲）向st（面向众多电子设备提供半导体的性半导体制造商）供应的150mm sic晶圆。
2月小米发布gan充电器65w
小米在2月新品直播发布会上，发布了小米gan充电器type-c 65w，采用氮化，高支持65w疾速充电，搭配小米10 pro可实现50w快充，体积小巧便携。
台积电将与意法半导体合作，加速gan制程技术开发
台积电与意法半导体合作加速市场采用氮化产品。意法半导体预计今年晚些时候将交给客户。台积电与意法半导体将合作加速氮化（gallium nitride, gan）制程技术的开发，并将分离式与整合式氮化元件导入市场。透过此合作，意法半导体将采用台积公司的氮化制程技术来生产其氮化产品。
英飞凌新增650v产品系列，完备硅、碳化硅和氮化3种技术
英飞凌科技（infineon）持续扩展其方位的碳化硅（sic）产品组合，新增650v产品系列。英飞凌新发表的coolsic mosfet能满足广泛应用对于能源效率、功率密度和度不断提升的需求，包括：服务器、电信和工业smps、太阳能系统、能源储存和化成电池、ups、马达驱动以及电动车充电等。英飞凌电源管理与多元电子事业处高压转换部门协理steffen metzger说，推出这项产品后，英飞凌在600v/650v电源领域完备了硅、碳化硅和氮化（gan）型功率半导体产品组合。
根据知士透露，新手机快将于7月发布产品，不出意外，这次将用上高通新的级芯片骁龙888，毕竟之前就新已不再受限，并且已拿到天玑1100、天玑1200和高通骁龙888等一系列新平台，或许，这也是magic系列传出要重启消息的原因之一。而且，这次的magic系列并不只是一款产品，未来旗下会有侧重于不同方向的产品，也就是说，magic系列应该会衍生非常多的产品来主打市场，就像华为mate40、pro、e版本等。不可否认，现在的新手机除了处理器不行之外，其余方面的吸引力都不弱，如今有了骁龙888处理器的加持，那么在手机市场中的发展肯定会变得更加，起码以后没有用户新手机的性能不够了。当然，“没有麒麟的还叫”这句话应该会跟随新手机很久，毕竟大多数用户还是希望新手机能够用上海思麒麟处理器，这也是众望所归吧。 SIL9181CNU SKY74073-13 SKY77328-13 SN65HVD3083EDGS REF198GS-REEL REG710NA-5/3KG4 SC1097D SIL9687CNUC REF5050AIDGKR INA202AIDGKR INA204AIDGSR INA208AIDGSR TL1451ACNSR TL3845DR TPS61000DGSR TPS62300YZDR TPS79628DRBR TPS79425DGNR TPS79433DGNR NCP1215DR2 RH5VL36AA-T1