25小时在线 158-8973同步7035 可微可电英特尔“四面楚歌”，老对头amd却春风得意好事不断。在即将发布产品rx 6000系列显卡和2020q3财报之际，10月27日晚间，amd了一个改变半导体行业格局以350亿美元（约合2350亿元），收购的可编程逻辑完整解决方案的供应商赛灵思（xilinx）。，此笔为今年以来半导体行业大的三笔并购之一。7月份，美国半导体公司adi以超过200亿美元的价格收购半导体制造供应商美信（maximintegrated）；9月份，英伟达以400亿美元的价格收购英国芯片设计公司arm，成为大规模半导体。没花一分现金不过，amd此笔并购还需要得到美国和海外的批准，amd预计将在2021年底完成。完成后，合并后的公司将在拥有13000名，每年研发投入将超过27亿美元，芯片将采取部外包的生产策略，交由台积电生产。值得注意的是，该笔没有花amd公司一分现金，都是。根据协议，赛灵思的股东用1股赛灵思普通股换取amd公司的1.7股普通股，对赛灵思的每股估值为143美元，相较于10月26日赛灵思114.55美元的收盘价，溢价24.8 。完成后，amd的股东将拥有合并后公司约74 ，赛灵思的股东拥有合并后公司26 。另外，amd的现任ceo 苏姿丰将担任合并后新公司的ceo，赛灵思的现任ceo victor peng将担任新公司的总裁，继续负责赛灵思业务和战略增长，至少两名赛灵思现董事会成员将加入amd董事会。强强联合剑指数据 领域夺食长期 收购：鼠标ic、蓝牙ic、手机ic、天线开关、一切ic、二三 管。cpu主控、bga、手机ic数码相机ic、监控ic、电脑ic、ic、ic、家电ic、数码ic、车载ic、通信ic、通讯ic等产品类ic，sphe系列、saa系列、xc系列、rt系列、tda系列、cs系列、epm系列、二三 管、单片机、igbt模块、网卡芯片、显卡芯片、液晶芯片、霍尔元件、贴片发光管、贴片电容、贴片电感、内存flash、南北桥、钽电容、晶振、家电ic、音频ic、数码ic、监控ic、ic、通讯ic、手机ic、内存ic、通信ic、ic、音响ic、电源ic、鼠标ic、电脑周边配件、手机周边配件等 回收工厂及个人积压 存储类flash芯片，如东芝，三星，海力士，镁光，华邦。 通信类电子元器件，如通信ic、通信模块、功率模块、cpld、内存、大功率ibgt、dsp、服务器cpu、硬盘、服务器网卡等。 通讯类电子元器件，如通讯ic、电脑cpu、手机cpu、gpu、高通芯片、联发科芯片、内存flash、emmc、鼠标ic、驱动ic等。 OPA4197IPWR TPS23861PWR TLC59116IRHBR LM217MDT-TR TDA7377 M24C64-FMC6TG M95010-WMN6TP L78M08ABDT-TR L7812ABV LM2901YDT L78L12ABD-TR LF33CV SM2T3V3A STBP120AVDK6F LF33CDT-TR DA112S1RL HSP061-4M10 M95160-WMN6TP VN7050AJTR