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苹果公司正在自研5g基带，将由台积电代工生产，有望在2024年使用。事实上，自2019年苹果收购英特尔智能手机基带业务后，就一直有传闻称苹果要开发自己的5g解决方案。
苹果苹果目前，苹果5g手机iphone 12系列使用的是高通x55基带。相关文件显示，苹果将在2023年之前继续使用高通5g基带。根据苹果在2023年底推出的5g版iphone预计会搭载集成5g基带的a系列手机芯片。若新消息属实，这将是苹果继自研a系列手机芯片、m系列电脑芯片后，再一次扩大自研芯片比重。
值得一提的是，苹果和台积电是长期以来的友好合作伙伴。市场研究机构counterpoint预计，由于a14和a15 bionic芯片以及m1，苹果将成为台积电今年大的5nm产品客户，占产量的53 。counterpoint认为，高通将占台积电5nm芯片产量的24 ，因为预计苹果将在iphone 13中使用高通的5nm骁龙x60基带。

 

骁龙870处理器基于7nm制程工艺，7nm技术相对成熟，在市场上也已经有多款成功的7nm芯片手机赢得用户喜爱。老技术升级化，具有成熟稳定、价格实惠的特点。骁龙888处理器基于5nm制程工艺，5nm是新技术，生产难度高，但相对的整体架构更秀，在晶体管密度方面要过7nm制程工艺。新技术，具有、高成本的特点。回收MICRON/美光隔离恒温电源IC 回收瑞萨封装QFN进口芯片回收LINEAR原装整盘IC 回收瑞昱进口芯片回收HOLTEK合泰车充降压IC 回收maxim/美信微控制器芯片回收艾瓦特降压恒温芯片回收NS驱动IC 回收韦克威网口IC芯片回收TAIYO/太诱MOS管场效应管回收东芝音频IC 回收飞思卡尔车充降压IC 回收ST意法MOS管回收WINBOND华邦升压IC 回收VISHAY驱动IC 回收亿盟微aurix芯片回收TAIYO/太诱手机存储芯片回收LINEAR计算机芯片回收矽力杰封装SOP20芯片回收丽晶微稳压器IC 回收idt隔离恒温电源IC 回收鑫华微创稳压管理IC 回收威世微控制器芯片回收瑞萨触摸传感器芯片回收罗姆MOS管场效应管回收ROHM计算机芯片回收ROHM收音IC 回收韦克威原装整盘IC 回收iwatte/dialog稳压器IC