25小时在线 158-8973同步7035 可微可电去年由于原因导致汽车行业芯片缺货，之后芯片缺货问题蔓延到了手机行业；对于大部分手机厂商来说，芯片缺货已经是今年大的问题，甚至没有之一；各大手机厂商推出的5g手机目前很难“”销售，小宅对各大电商平台以及线下市场调查之后发现，目前“”销售的5g手机，似乎只有一款。
苹果公司去年推出了新的5g智能手机iphone12系列，该系列机器通过搭载苹果a14芯片+骁龙x55基带的组合方式来实现对“双模”5g网络的支持；截止到目前，iphone12系列“”销售，绝大部分的配色和版本都是都可以直接购买的，并不需要消费者。
芯片“缺货”问题对于android手机厂商来说已经无法避免，但苹果似乎并不害怕芯片缺货问题；目前台积电5nm工艺制式的产线大都排给了苹果，所以苹果可以放心使用a14芯片，相比缺货的骁龙888芯片和麒麟9000芯片，苹果a14芯片可能是今年出货量高的5g芯片了。
三星与台积电并列为两大芯片代工厂，但是却总是稍逊台积电。2015年苹果iphone 6s系列，为了提高新品产能，同时使用了三星14nm和台积电16nm工艺代工，然而台积电出产的芯片性能稳定，三星的芯片却两 分化，部分芯片性能、发热均表现，另一些芯片则出现了发热翻车的现象。后来苹果芯片的代工订单基本都交给了台积电，三星则与高通签订了多年合作协议。3nm是芯片工艺的新节点，比5nm、4nm更为重要，三星早前已经开始布局，抢在台积电之前，展出了成品。回收SGMICRO圣邦微DOP封装芯片回收英飞凌降压恒温芯片回收idesyn封装QFP144芯片回收矽力杰原装整盘IC 回收infineon封装QFP144芯片回收HOLTEK合泰音频IC 回收英飞凌电池充电管理芯片回收ATMLE封装sot23-5封装芯片回收infineon原装整盘IC 回收艾瓦特电池充电管理芯片回收瑞萨ADAS处理器芯片回收VincotechMCU电源IC 回收飞思卡尔封装SOP20芯片回收arvin逻辑IC 回收ATMLE封装QFN进口芯片回收GENESIS起源微封装QFP芯片回收威世进口新年份芯片回收PARADE谱瑞封装QFP芯片回收SAMSUNG蓝牙芯片回收PANASONIC网卡芯片回收SGMICRO圣邦微网卡芯片回收idesyn蓝牙IC 回收PARADE谱瑞隔离恒温电源IC 回收WINBOND华邦电池充电管理芯片回收toshiba封装QFN进口芯片回收飞思卡尔触摸传感器芯片回收WINBOND华邦开关电源IC 回收Vincotech驱动IC 回收赛灵思进口新年份芯片回收HOLTEK合泰信号放大器回收安森美MCU电源IC 回收Vincotech隔离恒温电源IC 回收丽晶微封装sot23-5封装芯片回收idesyn电池充电管理芯片回收赛灵思封装QFP144芯片回收英飞凌aurix芯片回收NXP开关电源IC 回收maxim/美信网口IC芯片回收intel电源管理IC 回收赛灵思DOP封装芯片回收semiment触摸传感器芯片回收INFINEON稳压管理IC 回收SAMSUNG声卡芯片回收atheros音频IC