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当今的算法主要是软硬件算法两大路径：使用cpu来驱动算法，虽然部署简便，但由于cpu发展面临瓶颈，时延难以突破，因此缺乏市场竞争力，硬件算法方式需要开发商基于it系统进行设计和架构，虽然因一定程度解决时延问题具备较强的竞争力，但成本高且交付周期长，潜在风险大；而从软件算法转换成硬件方式，门槛则非常高。
如何困扰当今众多厂商面临的这些挑战、帮助客户无需硬件开发就可以达到微秒级的低时延要求？
赛灵思推出的 alveo smartnic sn1000加速卡就是这样一个开箱即用的加速算法解决方案。
2×100gb的alveo sn1000是业界硬件可组合式smartnic，符合数据 封装的尺寸需求，而功耗仅为75瓦。sn1000采用16核nxp arm soc构建，ultrascale+ fpga架构、arm的子系统以及可编程的viits networking等特性，可满足市场不断变化的需求。
由于预行了硬件加速，sn1000 smartnic稍加配置即可对远程存储、nvme或其他流量以及安和防火墙进行加速，实现了开箱即用、即插即用，同时维持相关性能不变。
sn1000 的另一个特性是，可以非常方便地移除预制某些功能，然后基于其统一软件平台vitis新打造的vitis networking，使用类似p4这样的语言对数据面进行编程，也可以使用c和c++的语言对于arm进行控制和流量的管理，满足客户自认为非常重要的应用领域。无论是配置还是加速，均可由赛灵思或客户来实现，亦可由客户的客户或 的软件和ip合作伙伴来实现。这体现了赛灵思所提供的的可编程的灵。

 

micron自家市场统计预测指出，从2012到2016年总体nand flash容量应用的年复合成长率可达51 。2013年，美光（micron）与sk hynix两家晶圆厂，先后发表16nm制程的nand flash存储器技术，而东芝（toshiba）则在2014年直接跨入15nm制程，并推出相关nand flash存储器芯片产品。  nand flash传输速率，从2010年onfi 2.0的133mb/s，emmc v4.41的104mb/s；到2011年onfi v2.2/toggle 1.0规格，传输速率提升到200mb/s，emmc v4.5拉高到200mb/s，ufs 1.0传输速率为2.9gbps；2012年onfi v3.0/toggle v1.5提升到400mb/s，ufs v2.0传输速率倍增为5.8gbps；预估到2015年，onfi v4.x/toggle v2.xx规格定义的传输速率增到800mb/s、1.6gb/s。  回收东芝进口芯片回收飞思卡尔芯片回收PARADE谱瑞aurix芯片回收beiling计算机芯片回收intel音频IC 回收矽力杰封装QFP144芯片回收intel封装QFP144芯片回收飞思卡尔计算机芯片回收kingbri升压IC 回收罗姆进口芯片回收瑞萨发动机管理芯片回收NIKO-SEM尼克森稳压管理IC 回收LINEAR全新整盘芯片回收飞思卡尔汽车电脑板芯片回收ON进口IC 回收亿盟微BGA芯片回收TOSHIBA触摸传感器芯片回收TAIYO/太诱封装TO-220三极管回收intel封装QFP芯片回收丽晶微触摸传感器芯片回收LINEARaurix芯片回收罗姆路由器交换器芯片回收semtech蓝牙IC 回收maxim/美信路由器交换器芯片回收东芝封装QFP144芯片回收ncs发动机管理芯片回收MARVELL驱动IC 回收SAMSUNGMCU电源IC 回收爱特梅尔音频IC 回收海旭网口IC芯片回收HOLTEK合泰稳压管理IC 回收美满BGA芯片回收MarvellDOP封装芯片回收飞利浦发动机管理芯片回收ncs开关电源IC 回收infineon信号放大器回收arvin封装SOP20芯片回收adi微控制器芯片