25小时在线 158-8973同步7035 可微可电上采用ic脚位的统一标准:将ic的方向指示缺口朝左边，靠近自己一边的引脚从左至右为脚至 n脚，远离自己的一边从右至左为 n+1脚至后一脚。注:有部分厂家生产的ic不是用方向指示缺口来标识，而是用 丝印来方向辨认脚位的方法和上述方法一样。
c、 qfp(正四方翅形引脚)正四方ic引脚脚位辨认方法:将方向指示标记朝左并靠近自己，正对自己的一排引脚左边脚为ic的脚，按 针方向依次为脚至 n脚。
d、bga(底部锡球引脚)bga封装:随着技术的更新集成电路的集成度不断提高，功能的ic不断被设计出来，引脚不断增多qfp方式已不能解决需求，因此bga封装方式被设计出来，它充分利用ic与pcb接触面积，大幅的利用ic 的底面和垂 直焊接方式，从而解决了引脚的问题。
10:晶振晶振是一种通过一定电压激励产生固定频率 的一种电子元器件，被广泛的用于家电仪器和电脑。
类型分为: 无源晶振 、有源晶振。无源晶振一般只有两只引脚，有源晶振一般为四只引脚，并且在插机时对相应脚位有严格的要求，如果插反方向会将晶振损坏(同时贴片晶振的振膜很薄,拿取时要轻拿轻放)
11:光耦器的识别主要有:贴片光耦器，手插光耦器。其与ic的区别主要在于ic一般有8只或8只以上的引脚，而光耦器一般为4到6只脚。
12:插座插座在电子仪器、设备、家用电器等电子产品中广泛使用，起到连接作用。是电子产品模块化，而更便于更新、维修。插座: 插座的方向是用一些特殊的附号或元器件的缺口
14贴片元件规格识别1:通常是用贴片元件的长与宽组合在一起,贴片元件体积大小的一种,通常用英寸(inch)(1inch=2.54cm)
2:常用贴片元件的规格有以下几种:a:0402 该元件:长 0.04inch 宽 0.02inchb:0603 该元件:长 0.06inch 宽 0.03inch:0805 该元件:长 0.08inch 宽 0.05inch
d:1206 说该元件:长 0.12inch 宽 0.06inche:1210 说该元件:长 0.12inch 宽 0.1inch
15判定smt材料正确性的标准1:材料的料盘上编码 与客户清单上的编码相对应。2:材料的型号 与客户清单上的型号要求相对应。3:材料的规格要符合客户清单上的要求。4:材料的误差要符合客户清单上的要求。5:材料实物上的丝印与客户清单上的要求相一致,若不一致则 有客户 的文件支持.6:有特殊要求看厂家的材料,材料的厂家 满足客户的要
16掉电不丢失数据，容量大，价格便宜 flash：存储器又称闪存，它结合了rom和ram的长处，不仅具备电子可擦除可编程（eeprom）的性能，还不会断电丢失数据同时可以快速读取数据。分为nand flash和nor flash，nor flash读取速度比nand flash快，但是容量不如nand flash，价格上也更高，但是nor flash可以芯片内执行，样应用程序可以直接在flash闪存内运行,不必再把代码读到系统ram中。nandflash密度更大，可以作为大数据的存储。回收beiling车充降压IC 回收ONMOS管回收飞思卡尔传感器芯片回收鑫华微创触摸传感器芯片回收凌特全新整盘芯片回收TOSHIBA逻辑IC 回收赛灵思封装TO-220三极管回收ST意法电源监控IC 回收TOSHIBA封装TO-220三极管回收INFINEON封装QFP144芯片回收MarvellMOS管场效应管回收艾瓦特发动机管理芯片回收INTERSIL触摸传感器芯片回收SGMICRO圣邦微SOP封装IC 回收RENESAS电源监控IC 回收VincotechDOP封装芯片回收中芯收音IC 回收IRMOS管场效应管回收矽力杰网口IC芯片回收瑞萨封装SOP20芯片回收kerost网卡芯片回收赛灵思封装QFN进口芯片回收fsc仙童声卡芯片回收ti德州仪器微控制器芯片回收Vincotech封装QFP144芯片回收WINBOND华邦aurix芯片回收CJ长电DOP封装芯片回收赛灵思蓝牙芯片回收亚德诺计算机芯片回收IR封装QFP144芯片回收WINBOND华邦封装sot23-5封装芯片回收中芯进口IC 回收kingbri原装整盘IC 回收飞利浦手机存储芯片回收toshiba车充降压IC 回收XilinxDOP封装芯片回收silergySOP封装IC 回收infineonMCU电源IC 回收PARADE谱瑞封装SOP20芯片回收idesynMOS管回收kingbriADAS处理器芯片回收Vincotech收音IC