电子灌封胶的作用是对敏感电路和电子元器件进行长期有效的灌封保护，环氧树脂电子灌封胶和聚氨酯灌封胶都可以做成双组份胶，对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料→混合→灌封→固化，整个操作过程简单，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。

区别在于环氧树脂灌封胶有对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，所以保密性更强，硬度高，绝缘性能佳；聚氨酯胶一般是软胶，粘接性介于环氧胶与有机硅之间，耐温一般，一般不超过100度，气泡多，其优点是耐低温性能好。聚氨酯灌封胶与环氧树脂灌封胶相比，前者的毒性比较大，高温环境下毒性更为强烈。

现在很多高导热绝缘复合粉填料已经应用于环氧树酯灌封胶中起到高导热作用，目前广泛应用在导热硅胶、LED散热、导热塑料等高分子材料中。