25小时在线 158-8973同步7035 可微可电

it之家获悉，小米卢伟冰此前也说，目前智能手机的芯片是 度短缺的。高通即将上任的 ceo cristiano amon 说，目前芯片供大于求的状况原因之一的美国对华为的，导致手机厂商不得不选择高通等公司的芯片。
除了手机 soc 这种高附加值芯片，目前电阻、电容、二 管等基础元器件也面临着不同程度的涨价，进一步提高了厂商的压力。

 

在一些非挥发性存储器如相变存储器（phase-change memory；pcm）、磁阻存储器（ resistive memory；m-ram）、电阻存储器（resistive memory；rram）等技术已蓄势待发、即将迈向商业量产门槛之际，ddr4将可能是末代的ddr存储器，届时电脑与软体结构将会出现 为剧烈的变动。  nand flash逼近制程物理以提升容量密度  以浮闸式（floating gate）半导体电路所设计的nand flash非挥发性存储器，随着flash制程技术不断进化、单位容量成本不断下降的情况下，已经在智慧手机、嵌入式装置与工控应用上大量普及。  回收beiling驱动IC 回收NXP进口新年份芯片回收尚途sunto发动机管理芯片回收中芯触摸传感器芯片回收IR传感器芯片回收瑞萨手机存储芯片回收海旭MOS管场效应管回收东芝SOP封装IC 回收飞利浦计算机芯片回收VISHAY稳压管理IC 回收ONSOP封装IC 回收海旭汽车主控芯片回收飞思卡尔ADAS处理器芯片回收toshiba进口芯片回收semtechMOS管场效应管回收ncs降压恒温芯片回收RENESAS计算机芯片回收intel封装TO-220三极管回收凌特网卡芯片回收Xilinx进口芯片回收INTERSIL发动机管理芯片回收ti德州仪器降压恒温芯片回收丽晶微网卡芯片回收intel计算机芯片回收idtaurix芯片回收silergy蓝牙芯片回收松下进口新年份芯片