25小时在线 158-8973同步7035 可微可电在前夕，半导体行业发布测算称，2020年我国集成电路销售收入达到 8848 亿元，平均增长率达到 20 ，为同期产业增速的3倍。技术上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的企业。
一家于半导体行业后道封装测试领域设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电 设备的公司。公司是国内的半导体分立器件测试系统供应商，同时也是少数进入封测市场供应链体系的半导体设备企业之一。公开资料显示，联动科技2020年经审阅的营业收入为 2.03亿元，同时2018 年至 2020 年营业收入复合增长率实现了14.17 。
层面，联动科技的半导体自动化测试系统在工作过程中是通过 handler（分选机）与半导体元器件连接，或者通过 prober（探针台）与 wafer（半导体晶圆）接触，通过测试系统的测试板卡及功能模块对半导体元器件施加输入信号、采集输出信号，判断半导体元器件在不同工作条件下功能和性能的 性。半导体自动化测试系统是半导体行业厂家产品研发和生产过程中的设备，它涉及电路设计、机械自动化、软件控制等多个领域的交叉应用，技术难度较高。
目前，联动科技研发的系列产品已经涵盖半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统并 应用于目前半导体市场出现的新材料半导体器件、功率器件等新型器件的特殊参数测试模组，实现了半导体自动化测试系统的进口替代，同时进入了安森美集团、安靠集团等国外半导体企业的供应链。
我国的封装业起步早、发展快，但是主要以传统封装产品为主，近年来国内厂商通过并购，快速积累封装技术，技术平台已经基本 和海外厂商同步，wlcsp、sip、tvs 等封装技术已经实现量产，2015-2019 年 封装占比例逐渐提升。
flash和eeprom的大区别是flash按扇区操作，eeprom则按字节操作，二者寻址方法不同，存储单元的结构也不同，flash的电路结构较简单，同样容量占芯片面积较小，成本自然比eeprom低，因而适合用作程序存储器，eeprom则 的用作非易失的数据存储器。当然用flash做数据存储器也行，但操作比eeprom麻烦的多，所以更“人性化”的mcu设计会集成flash和eeprom两种非易失性存储器，而廉价型设计往往只有flash，早期可电擦写型mcu则都是eeprm结构，现在已基本上停产了。现在的单片机,ram主要是做运行时数据存储器,flash主要是程序存储器,eeprom主要是用以在程序运行保存一些需要掉电不丢失的数据. 1、ram rom和ram指的都是半导体存储器，rom是read only memory的缩写，ram是random access memory的缩写。rom在系统停止供电的时候仍然可以保持数据，而ram通常都是在掉电之后就丢失数据，典型的ram就是计算机的内存。 sram和dram区别ram有两大类：SSM6K513NU TB6643KQ(O,8) TB67B001FTG(O,EL) TB67H450FNG IR2101STRPBF IGW60T120 IKW20N60T IKW25N120T2 IPA60R180P7SXKSA1 IPA60R180P7 IPB042N10N3GATMA1 IPB042N10N3G LM317LDR2G MMBZ5231BLT1G MAX708ESA-TG FAN6300AMY FAN73711MX FAN7631SJX FSL116LR FSL136MR GD32F103VET6 GD32F103RCT6 GD32F103C8T6