PI由坚固的聚酰亚胺基材制成，适用于需要优异耐热性、低磨损和低摩擦、强度和抗冲击性的苛刻应用。有助于克服密封、摩擦和磨损挑战的特性，可以承受高温并经受航空航天、运输和工业应用的恶劣操作环境。

PI聚酰亚胺特点：

• 质轻高强，耐高低温
• 尺寸稳定，抗化学腐蚀
• 绝缘等级高，耐磨损，耐老化
• 防潮，防燃，发烟率低
• 易于注塑加工成型

PI聚酰亚胺具有优良的机械性能，未填充的塑料的抗张强度都在100MPa以上，均苯型聚酰亚胺的薄膜(Kapton)为170MPa以上，热塑性聚酰亚胺(TPI)的冲击强度高达261kJ/m。而联苯型聚酰亚胺(Upilex S)达到400MPa。作为工程塑料，弹性模量通常为3-4GPa，纤维可达到200GPa，据理论计算，均苯四甲酸二酐和对苯二胺合成的纤维可达500GPa，仅次于碳纤维。

聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"，并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。

聚酰亚胺具有良好的介电性能，介电常数为3.4左右，引入氟，或将空气纳米尺寸分散在聚酰亚胺中，介电常数可以降到2.5左右。介电损耗为10，介电强度为100-300kV/mm，体积电阻为10Ω·cm。这些性能在宽广的温度范围和频率范围内仍能保持在较高的水平。

聚酰亚胺作为很有发展前途的高分子材料已经得到充分的认识，在绝缘材料中和结构材料方面的应用正不断扩大。在功能材料方面正崭露头角，其潜力仍在发掘中。但是在发展了40年之后仍未成为更大的品种，其主要原因是，与其他聚合物比较，成本还是太高，因此，今后聚酰亚胺研究的主要方向之一仍应是在单体合成及聚合方法上寻找降低成本的途径。